加载中…
个人资料
  • 博客等级:
  • 博客积分:
  • 博客访问:
  • 关注人气:
  • 获赠金笔:0支
  • 赠出金笔:0支
  • 荣誉徽章:
正文 字体大小:

IDM向后,Foundry向前,再议IDM与Foundry之凉热

(2022-07-12 09:48:24)
标签:

点评

杂谈

产业

微信公众号搜索“芯谋研究”或“icwise”,阅读更多产业专业分析文章!

过去三年,全球半导体产能紧张,按理对拥有可控产能的IDM来说应该形势更好,但实际上却是Fabless增速迅猛,与IDM走势出现明显分化。从营收来看,2019 年, IDM 跌 20%,Fabless跌1%;2020年,Fabless增长22%,IDM增长9%;2021年,Fabless增长36%,IDM增长21%。最近Foundry业龙头台积电预计今年增长可达30%。预估大陆代工龙头中芯和华虹今年也有较大增长。以上数据都印证了芯谋研究在《Foundry向热,IDM向冷,产能过剩下的辩证分析》一文中的判断。由于前文引发激烈讨论,在此我们有必要做进一步分析,到底IDM与Foundry哪个更适合中国市场?

 

讨论之前分享一个对比。国际Fabless巨头身怀重金,不差钱,但对自建产线毫不动心,却依然通过加价长单等多种方式在Foundry锁定产能。有意思的是,体量连国际巨头十分之一都不到的一些国内Fabless大厂,不停砍单,不愿花小钱锁定产能,但却对需要花大钱建产线热情高涨。有钱的不愿花大钱,缺钱的不愿花小钱,反而愿意花大钱。两相比较,道不尽的魔幻。

 

IDM还是Foundry,这在国际上已不是问题,产业内已有定论。英特尔几年前万人大裁员,现在收购TOWER向Foundry转型。传感器、模拟器件等产品看似更适合IDM,但是相关巨头如博世、ST、恩智浦,毫不犹豫地走向了轻代工的Fab-lite模式;Foundry龙头台积电创纪录地大幅扩产;高通、AMD这些国际Fabless巨头晶圆需求大,技术实力强,风险抵抗强,也有较强工艺技术水平,但依然坚持Fabless。

 

趋势已经非常明确,国际领先的IDM大幅收缩,转向Fab-lite;国际领先的Fabless坚持Fabless毫不动摇。一眼望去,IDM的尽头,要么Foundry,要么Fabless。

 

或许国内产业发展有其特殊性,但这种特殊性能否超越产业的规律性?

 

一、Foundry优势

 

为什么Foundry和Fabless是未来终极形态,我们从台积电是如何战胜英特尔、AMD是如何起死回生的历史来剖析。这或许是人尽皆知的故事,但其中真正的秘密即便业内也少有人知晓。

 

英特尔的IDM模式是封闭的,台积电的Foundry模式是开放的。因此,英特尔与台积电是它与它们的竞争,是个体与群体的较量。英特尔的先进工艺研发,无论人、钱还是其他资源只能靠自己;台积电则撬动整个行业来为自己发展先进工艺,它发展了一个强大的朋友圈:苹果、高通、华为(2020年7月16号之前)、AMD和英伟达这些超级客户为台积电的研发出人、出钱、出技术。随着先进工艺研发更加复杂,投入需求更多,市场变化加快情况下。Fabless轻装上阵,推动Foundry更快发展。

 

所以,IDM与Foundry的模式竞争,表面看是英特尔与台积电在竞争,实际上却是英特尔与台积电+高通、苹果、华为、AMD等Fabless组成的联盟的竞争。随着台积电的平台越开放,服务的企业越多,获得客户的支持就越多,台积电技术上的优势就越发明显。

 

AMD的翻身也是道路选择的胜利,它于2012年放弃Global Foundries股份,完全走上Fabless模式。为此AMD甚至向Global Foundries支付4.25亿美元的“解约金”,跨过Fab-lite,直接从IDM转型为Fabless。十年来AMD没有走过回头路,成就了自己的惊天大逆转。

 

事实上,Fabless巨头在Foundry技术研发中的参与之深,超乎外界想象。Fabless和Foundry利益高度一致,深度合作没有顾虑。而IDM和Fabless往往是竞争对手,二者的合作必然不断有冲突。

 

所以,英特尔新任CEO基辛格上任后,立刻扩大技术联盟,与IBM合作开发下一代制程,收购Tower补充射频、传感器等方面的技术空白。正如基辛格所言,“收购Fab是为了积累Foundry的DNA。”英特尔所谓的IDM2.0实质就是Foundry2.0。

 

此外,市场方面Foundry也占尽优势。得益于其开放模式,大型Foundry有几十种工艺平台,上千家客户,涵盖产品领域无数。芯片制造是规模经济,订单越多,其种类越多元化,东方不亮西方亮,产线的腾挪空间就越大,抵御风险的能力就强。

 

以台积电为例,它的客户非常多元化,既有主流电子产品的大客户,比如主攻手机芯片的苹果、高通、华为(2021年之前)等,又有通讯、GPU、汽车芯片、矿机芯片等专属领域的产品,还是ST和ADI等传统成熟工艺的产品。不仅种类覆盖多,工艺跨度也大。先进工艺,成熟工艺同时多方覆盖。

 

IDM向后,Foundry向前,再议IDM与Foundry之凉热 

所以台积电的产品不仅有量,还有层次和差异性。这样的好处一是可以捕捉不同的市场热点,不错失大的市场机会;二是先进工艺和成熟工艺之间可以互补。当新技术转变为成熟技术,重金造就的产线不会因为高端客户的转移而闲置,可以保证公司的良好运营与足够的安全冗余。

 

而IDM更适合单一产品市场巨大的企业,但由于现在及未来市场日趋分散,终端产品多元化,导致芯片也多元化,单一大量的产品越来越少。同时产品的更新换代加快,产品的生命周期缩短。导致从PC到手机,到万物互联,量大单一的标准产品越来越少。

 

这对IDM造成很大影响。旺季时可以保证饱和生产,但淡季时产线就不得不闲置。因为IDM只服务自己,在产线空置之后,即便想服务其它企业,但技术上、服务平台上短期内很难匹配。

 

IDM、Fabless和Foundry是非常不同的商业模式,Fabless的核心在于设计,Foundry在于制造,IDM的核心在于产品。Foundry更像是服务业,开门招徕八方宾客,提升制造平台的技术能力和产能;而完全靠自己的IDM,正如前文所述,它的工艺研发和产能扩张必然落后于Foundry;没有制造积累的Fabless,向制造转移的难度那就更大。所以,专心于设计业务的Fabless,专心于制造的Foundry,比自给自足的IDM活得更好。

……

(关注微信公众号“芯谋研究”或“icwise”,阅读全文)

0

阅读 收藏 喜欢 打印举报/Report
  

新浪BLOG意见反馈留言板 欢迎批评指正

新浪简介 | About Sina | 广告服务 | 联系我们 | 招聘信息 | 网站律师 | SINA English | 产品答疑

新浪公司 版权所有