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上个月芯谋研究在广州的IC南沙大会引起业界轰动，成为少有的在疫情严峻期间，还能成功举办的高规格、大规模的半导体盛会。大会也延续了芯谋研究办会一直坚持的三个重要原则：国际化、高规格、有实效。也正因为参会嘉宾规格高，企业层次高，嘉宾演讲的内容不是常见的“带货时刻”，更多的是对产业趋势的深入分析。之前芯谋办会也曾有跨国企业CEO演讲PPT广告较多，被我劝回去修改了几次的情况。也正是这样的坚持，芯谋举办的会议在业内保持了良好的口碑。

本次峰会演讲嘉宾规格相当高，在国内众多半导体会议中，很少能汇聚如此多高规格的国际和国内企业嘉宾。嘉宾的演讲内容引发了业界讨论，以至于会后很多政府领导、企业高管都来问我要嘉宾的演讲报告。而我作为一名听众，对嘉宾的演讲内容也有五点深刻感受，想与大家分享。

第一，对于未来，国际企业的预期都较为乐观。

从今年二季度开始，全球经济下滑形势严峻，消费电子市场疲软，行业从去年的热火朝天，转入凛冽寒冬。终端公司砍单、裁员的皆有之，处于上游的半导体行业也受到牵连。尤以国内企业感受最为明显。但就本次参会的国际大企业来看，对未来的预测却看起来较为乐观。以高通为例，4月底高通公布了今年二季度财报，高通业绩营收达到了111.64亿美元，同比增长了68%。在财报指引中，高通预计三季度销售额约为109亿美元。另一家芯片巨头AMD，在5月初公布了一季度财报，一季度营业额为59亿美元，预计二季度营业额为65亿美元。对于未来市场的发展，国际大企业也非常乐观。高通表示，未来几年内汽车业务的目标市场将由30亿美元提升至2025年的150亿美元。AMD在演讲中提到，未来五年，AMD将拥有3000亿美元的巨大市场机会。相比之下，国内企业对未来市场预测并不如此乐观。按理来说，大企业的体量更大，业务线条更广，受到市场变动带来的影响应该更大。但事实上，从高通、AMD、恩智浦、博世等在大会上释放的信号来看，他们对未来依然很乐观。诚然，如高通、AMD一般的国际顶级芯片公司，可堪称“高大全”，定位高、体量大、产品全。反观国内，芯片公司体量小，产品相对单一，并且有点过度竞争，在当市场变天，风雨来临，对风浪感受更加明显。

第二，在产品竞争上，国际企业已经形成平台竞争，而国内还处于单点突破。

国际企业经历了数十年的发展，已经具有明显的基础平台和综合技术优势，已经上升到平台型产品竞争阶段。高通和AMD的演讲都展现出这样的大平台属性。以通信市场起家的高通，其展示的技术路线与市场布局，就以通信为基础。高通总结出15个关键行业趋势对领先技术的需求，宣布以5G技术为基础推动5G技术扩展。以CPU计算起家的AMD，也以算力为核心拓展未来聚焦的五大方向。平台优势在于，基础技术上包含很多共用的能力，包括技术细节、IP细节、EDA工具等。平台型企业推出新的技术与产品，多半是在平台能力基础上的延展性创新，这是极具竞争优势的，其中也包括成本优势。很多平台型企业会搭配销售、捆绑销售产品，买一送一，甚至是买一送N。大会第一天下午和第二天，很多国内公司登台演讲。他们的技术与产品也在创新上取得了不错的进展，成绩明显，进步很大，形势喜人，但相对来说，多是单个产品上的业务，单点的突破。从这个角度看，国内外企业处于不对称竞争阶段。别人已经打出了组合拳，开起了大超市，国内大部分公司还只会抱拳推掌，做小卖部生意。也许有人会拿行业增长率来反驳我这一直观感受。但行业增长率高不代表企业个体发展好。海外市场的增长主要依靠那几家大企业，国内则是“轮流称大王”。国内产业领域广泛，每个领域企业众多。乍一看国内产业总体量在增加，细细一看则是今天东起西落，明日东落西起；今年是李家长，明年是王家涨，总有新人换旧人。行业整体增长速度不错，但企业个体的持续性不够。

第三，国际企业对Fabless + Foundry模式的认可。

或许是巧合，演讲的国际企业都是Fabless模式的忠实拥护者。营收百亿美元的高通，从创立至今，仍然坚定地选择Fabless模式。试算一下，按照高通2021年336亿美元的营收计算，按照三分之一的比例计算晶圆采购成本，其对晶圆的采购额每年将超过100亿美元。即便如此，高通依然没有想过建自己的Foundry走IDM路线，甚至Fablite模式都没有想过。AMD的翻身也正是从2012年放弃Global Foundries股份，完全走上Fabless + Foundry模式开始的。为此AMD还支付了Global Foundries 4.25亿美元的“违约金”，以选择其他代工厂。从IDM转型为Fabless，10年来AMD没有走过回头路。

更加巧合的是，MEMS和模拟器件讲起来似乎更加适合IDM模式，但此次做传感器的博世和做模拟器件的恩智浦，也开始走向了轻代工的Fab-lite模式。明确释放出加强和Foundry合作的思路。

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