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5月20日，美国总统拜登访问韩国、日本，为加快推动三国在半导体产业的合作，首站便选择参观了三星半导体工厂。另据报道，5月23日美国商务部长吉娜·雷蒙多在东京会见日本外长萩生田光一，双方已讨论了在半导体和出口管制等领域合作。

另则在5月初，在美国半导体行业协会（SIA）发布2022年版本的Factbook中，有企业投诉美国三家设备供应商（应用材料、泛林、科磊）出售给中国企业的设备过多，并未对全球供应链形成帮助。

从以上两则新闻可以看出，美国政府在全球半导体合作上的两幅面孔：一方面明着加强与日、韩等半导体强国的合作，另一方面暗地里将中国排除在外。这也是中国半导体产业面对的现实处境，一边在政治层面受到美国政府及其盟友的针对与排斥，另一边在产业层面被认为融入全球产业链力度不足，即贡献度较低。在这种情况下，中国半导体产业应该怎么办？芯谋研究认为，越是艰难处，越应往险处行。越是在被误解、排斥的情况下，越应积极加码，深度融入全球产业链。需做调整的是，从以前掏钱“买”的单向融入，提级为“买”“卖”并举，高贡献度的双向融入。

双向融入、高贡献度，并不仅指购买海外设备材料，海外产品，也体现在“卖”的价值输出上。“买”的越多，才越容易被卡脖子，越容易被误解。此次SIA报告中所指的“贡献”，就是指中国企业购买的设备没有形成产能，或形成的产能分配给国际企业的较少。事实上，这一误解确有原因：第一，由于国内新主体增加，大量采购设备，造成了“买”的多，而很多新厂的产能实现较慢，还没来得及“卖”，这符合事实；第二，中国制造业所形成的产能给国际企业分配的占比较少。而双向融入所带来的粘性是不可替代的，代工业龙头台积电就是最好的例子。台积电对海外产业最大的贡献并不在于购买了多大量的美国公司设备，而在于其为全球领先的设计公司苹果、高通贡献了产能，提供了价值输出。

这并不是说中国公司一定要将产能卖给国际公司，而是揭开双向融入全球产业链“你中有我，我中有你”的朴素逻辑。只有相互之间给予的价值输出越多，才能形成有利的、可持续的价值循环。对于半导体行业，只有全面的、多层次与国际产业渗透式融合，才能将自身牢固于全球产业的价值体系中。无论是半导体设备、材料的采购，还是终端市场、设计公司，都应当深度双向融入其中。当自身能力提升后，这种关系就会越稳固，达到“一损俱损，一荣俱荣”的境界。此时，别人再想搞排斥、玩脱钩就难上加难了。

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