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5月17日，马来西亚公司DNex官网宣称将与富士康合资在马建造一座12吋晶圆厂；同一天，外媒报道称国际资本ISMC 将在印度中央政府资金支持下建芯片制造厂；再加上此前台积电等在美独资建厂的新闻。再一次印证了我的一个观察：全球资本在海外建芯片厂，要么独资，要么和客户、友商合资，要么与所在国中央政府合作；但唯独在中国大陆，外资建厂只愿意和地方政府合资，而不愿意和大陆的芯片企业、客户合资。近些年产业问题高发，有很多是拜此模式所赐。为什么会这样，我们该怎么办？

在分析原因之前，我再列举一些例证，以证明以上现象并未孤例：去年底，台积电索尼集70亿美元合资建厂；今年初，富士康与印度企业Vedanta Group合资在印度建厂；去年，Globalfoundries 与新加坡经济发展委员会 (EDB) 合作， 40 亿美元在新再建一家工厂。2天前，台积电传出消息也接受EDB资助在新加坡建一座12吋厂。诸如此类不胜枚举。本文将从国内外建厂的不同点入手，从现象到本质分析背后的逻辑，并给出我们的建议。

一、国内外建厂的不同点

首先，海外建厂多是产业链上下游企业间的强需求导向模式，国内则是“外企+地方政府”，外企主导，地方政府没有实质控制权。比如台积电与索尼此次在日本的建厂合作，新厂将主要围绕22/28nm工艺，为索尼提供CIS传感器提供芯片。台积电-索尼联合建厂，是典型的上下游间产能绑定合作，保障了双方的产能输出与需求。国内建厂则多是外企与地方政府合作，更多是在股权、资金上的合作，比如力晶、联电、格罗方德等合作项目。新厂的产能没有稳固的需求保证，与国内上下游产业链的融合略显不足。

其次，海外建厂大部分是国家直接对接，国内则由地方政府牵头。发展半导体产业，必须由国家先做好宏观规划，再给予大力支持，这已经是全球共识。现在全球半导体产业的竞争，核心焦点已经在扩建产能上。海外建厂已经从国家层面整体谋划执行，包括拉拢龙头企业合资建厂，将掌控权掌握在所建国家层面。此前国内虽然在政策层面由国家统一制定，但具体的规划和实施层面则是由地方政府主导。这导致了企业想要在国内建厂，只能选择与地方政府合作。而地方政府的分散性，不同的诉求和资金的不稳定性都成为了项目建设的挑战。相较于其他国家，中国更具有新型举国体制的优势。考虑到芯片产能的战略性，牵涉部门的全面性，应当提级到国家层面，从上而下、高屋建瓴地积极应对。

再者，海外国家建厂都选择与龙头企业合作，国内对外企甄选不足。无论是台积电还是鸿海，都是全球制造业的龙头企业。富士康母公司鸿海通过收购日本公司夏普成功进入半导体圈。两者皆是经营情况良好的龙头企业，且技术实力雄厚。前几年，“海外临时团队+地方政府出资”模式在国内屡见不鲜。很多新建的Fab大多成为了“工地”，无法转化为产线，更不要提产能。最终多是曲终人散，黯然收场。纵观历史可以发现，稳定的资金投入与专业的技术团队之间强强联手才是打造成功产线的基石，弱弱联合的最终结果只能是“竹篮打水”。只有与强者联合，才能在国际市场竞争中如虎添翼。与其寄希望于别人，不如寄希望于自己。所要做的第一步就是将国内龙头企业，从重复竞争和疯狂挖角的泥潭中解救出来，让其最大化发挥产业带动作用。

此外，出资方不同，海外建厂外企出资比重较大，国内地方政府出资比重高。海外建厂的诸多案例中，外企的出资的比重较高。半导体本就是全球化、市场化的行业。虽然对落地国的就业和财政有所拉动，但企业的受益也很大。政府出资应是更好地辅助企业和产业发展。如果政府承担了大部分资金，资金投入的不对等就会带来精力投入的不对等，继而是风险共担的不对等，进而是责任界定的不对等。毕竟工厂需要企业实际运营，因资金投入少而导致责任意识不到位，即便是厂房建起来，效率也难及预期，所带来的经济效益将会大打折扣。

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