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5月2日，外媒报道美日计划在2纳米芯片制造联手，以追赶台积电和三星。这印证了我们在《半导体“北约”，中国如何应对》一文中的判断，一是 Chip4并非铁板一块，内部有利益冲突。 二是Chip法案以及Fabs法案以对抗中国为幌子，但台积电，三星才是真正的靶子。这是全球供应链部落化、网格化的最新高度，但也说明西方组建产业小圈子并非口号，他们在认真推进，寻找各种可能。我们也必须认真对待，拿出对策，化解危机。 

日本经济产业相萩生田光一自5月2日起访美，他将与美国商务部长雷蒙多举行会谈，核心是最尖端芯片技术2纳米产品之后，双方将利用各自的技术和材料，建立稳定生产最先进半导体的体制。

这是Chip4之后，最能体现半导体强国心迹的举动——谁都无法放弃最具诱惑力的芯片制造，即便对自己的“盟友”也无法释怀。其实在此前，美国就一直刻意扶持日本企业。尼康与佳能的光刻机产品，除了供给日本本地客户外，其次就是英特尔。这是美国在供应链层面的一种刻意。

尖端芯片产能方面，日本与美国曾经“阔”过。1990年代日本占据世界半导体市场5成份额，如今只有1成左右的份额；过去20年，美国的制造产能从19%下降到目前的12%。而目前台韩占47％，日美欧仅30％。 

过去这些年的经验来看，单凭英特尔自己赶超台积电和三星越来越力不从心，如果没有外力助推无法实现目标。而日本更是干脆躺倒，已经没有自己的纯代工厂。为了补上先进产能缺憾，这两年日本与美国推动台积电到各自本土去建厂，但台积电出于技术安全等方面的考量，并未把最先进技术拿到美国和日本。如此一来，美日只能自己动手，因此就有了这一次日美联手，主要模式是美日合力扶持英特尔。

日本半导体厂商在设备、材料及半导体表面研磨剂等关键技术仍占有优势，东京电子及佳能等设备厂商正在开发面向尖端生产线的制造技术。美国半导体的底层支撑技术无可替代，在EDA、材料、设备、高端零部件以及高端设计等方面美国企业具有明显优势。IBM2021年试制成功2纳米产品，双方将利用日美的技术和材料优势，建立可以稳定生产和采购最尖端半导体的体制，这是双方在引进台积电先进技术失败之后的“下一步动作”。

Chip4裂痕的出现，是全球化被证伪的最新力证。道理很简单，面对利润最丰厚的产业，譬如全球化这类进步理念都要退后。如果有机会掌握半导体最先进半导体技术，任何一个政府都不愿让步，也无法向自己的国民交代。现在最大的悬念是，美日以中国为假想而建立防止技术外流的框架，如何展开运作，如何面对其他“盟友”，难道也会通过限制材料与设备来达到目的？ 

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