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2月15日，英特尔和Tower半导体（Tower Semiconductor，下简称Tower）宣布达成协议，该协议称，英特尔以每股53美元的现金收购Tower，总企业价值约为54亿美元。这一消息让Tower周二盘前大涨近50%。

买方是一家全球顶尖的美国IDM公司，去年新CEO一上任就对外宣传开启IDM2.0模式，其中代工业务是重要一环。被收购方是全球十大代工厂之一，是一家在中国拥有重要客户的企业，中国市场在Tower营收中占有很大份额。官方新闻稿宣称这项交易将在约12个月内完成，但最终结果仍是未知数。不过，我们可以从这笔收购中看到一些趋势和影响。

对于英特尔来说，收购Tower不是财务投资，而是一桩完全顺应公司发展的战略部署。去年3月，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）作为英特尔的新任CEO在其走马上任后的一个月就向业界抛出了一个重磅消息——“IDM 2.0”战略，号称要实现制造、创新和产品的全面领先。其中，英特尔代工服务（IFS）受到了业界的格外关注。 

但从只服务于自家产品，到面向市场需求，并不是简简单单地开放代工即可，这是一个重大的角色转变，即从IDM时代类似甲方的角色变成代工服务的乙方，在平衡自家产品所需和对外代工的产线上，意味着英特尔整个芯片制造产线可能都要面临调整，这种变化需要英特尔花费一些时间去适应。同时，作为第三方芯片代工厂，最重要的是需要与芯片设计公司进行长期的配合，需要代工厂花费大量的时间和精力对接芯片设计企业对芯片制造的需求。因此，如果英特尔要利用其现有的芯片制造产线对接芯片设计企业，则意味着他们没有办法在短时间内实现在芯片代工领域上的雄心壮志。 

于是收购成为了英特尔扩大代工版图的不二方式，如果成功，直接会将英特尔送入全球晶圆代工厂十强。收购成熟的芯片代工厂，对于在代工领域刚刚起步的英特尔来说，成熟的团队会加速与芯片设计公司的合作，可以帮助他们在代工领域迅速取得成绩。此外，由于汽车、物联网市场的不断崛起，当前半导体市场对特色工艺的需求越来越旺盛。而Tower的产品线（SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器、集成电源管理（BCD和700V）和MEMS）满足了英特尔多元化的战略构想。正如英特尔所说，“收购双方高度互补结合英特尔的先进节点和大规模制造与Tower 的专业技术和客户至上的方法，为全球客户交付领先的技术和制造能力，以及更大的价值。” 

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