鼎龙股份——CMP抛光垫基础研究

1.CMP抛光垫介绍

1.1 CMP介绍

CMP是英文Chemical Mechanical Polishing的简称，意为化学机械抛光，亦称作化学机械研磨，该技术是化学抛光与机械抛光的结合，在保证材料去除效率的同时，可获得较完美的表面。CMP技术在1995年后得到了快速发展，大量应用于半导体产业，是目前机械加工中唯一可以实现表面全局平坦化的技术。

1.2 抛光垫介绍

抛光垫亦可称作抛光皮、抛光布、抛光片，是抛光的重要耗材之一（表1）。

表1 抛光主要耗材

表2抛光垫分类——标注橙色底纹栏表示鼎龙股份正研制的抛光垫类型。

资料来源：《化学机械抛光工艺中的抛光垫》周海 王黛平 王兵 陈西府 冶远祥

表3 CMP抛光垫的功能

资料来源：《化学机械抛光工艺中的抛光垫》周海 王黛平 王兵 陈西府 冶远祥

2.CMP抛光垫市场情况

CMP抛光垫主要应用于集成电路和蓝宝石领域，技术壁垒高，国内市场基本被外资垄断。CMP耗材市场整体容量约19亿美元，其中集成电路领域约15亿美元，蓝宝石领域约4亿美元。国际主流厂家有陶氏、卡博特、日本东丽、台湾三方化学、3M等，其中陶氏在抛光垫市场占有率高达90%。国内厂商有郑州龙达、安阳方圆和安徽的一家厂商，但仅能用于金属、玻璃盖板等领域（安信王席鑫）。鼎龙股份的CMP抛光垫一旦实现量产，进口替代空间较大。

3.CMP抛光垫进展情况

CMP抛光垫项目的化学材料合成路线已基本确定，中试车间已经建设完成，正处于设备调试阶段。但最终批量投产并无具体时间表。

4.潜在风险

抛光垫市场属于寡头竞争格局，进入技术壁垒极高，企业对各项技术参数的掌握和控制非一朝一夕，存在研发失败的风险，量产时间表将难以确定。

Cunshan

07/04/2014