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神光年报“收割”季系列之 

　　华天科技（002185）年报解读：不断加强高端封装能力 

　　13年年，公司共完成集成电路封装量83.7亿只，增长20.85%，实现营业收入24.47亿元，同比增长50.76%；归属于上市公司股东的净利润1.99亿元，增长64.55%；经营活动产生的现金流量净额3.87亿元。 

　　神光分析： 
　　 
　　华天科技年报的亮点体现在： 

　　1、提高高端封装产能。公司完成“集成电路高端封装测试生产线技术改造”项目和“集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造”项目，年封装能力由80亿块增加到90亿块。 

　　2、强化技术研发。13年研发投入1.45亿元，增长42.09%。通过国家科技重大专项02专项等研发项目的实施，开发出了FC系列先进集成电路封装技术和产品，具备了FC仿真设计和工程批能力，并进行了高深宽比TSV技术和阵列模组的研发。 

　　3、收购昆山西钛28.85%股权，实现控股。公司收购昆山公司后，拥有了TSV等系列集成电路先进封装技术，并介入影像传感器芯片封装领域；形成了天水、西安、昆山三地发展格局。 

　　4、出口业务提升迅速。公司加大海外市场开发力度，13年出口营业收入9.68亿元，同比增长88.60%，占营业总收入比重提升至4成。 

　　5、13年公开发行可转换公司债券募集资金项目“通讯与多媒体集成电路封装测试产业化”项目和“40纳米集成电路先进封装测试产业化”项目还在实施过程中，投资效益将在以后年度逐步体现。 

　　6、矿业开发取得突破。公司矿业公司成功竞得“甘肃省肃北蒙古族自治县西尖山北金矿普查”探矿权。 

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