晶片戰，華為無所懼

1.         美國出招

為圍堵中國晶片業發展，美國近日通過高達527億美元（新台幣1.57兆元）的晶片法案，已觸發全球晶片競爭新局，同時間，美國號召日台韓共組「Chip 4」四方聯盟。

 媒體報導，美國總統拜登今年（8月9日）簽署的《晶片法案》，就是希望在美國本土製造晶片，以期在中美科技角力戰中勝出，一旦該法案正式實行，英特爾、三星以及台積電都會申請美國政府的補貼金，前往美國設廠，過去高度集中在東亞地區發展的半導體產業，將轉向美國。

南韓產業研究院（KIET）的報告指出：「美國晶片法案的最終目的，是在經濟、軍事力量以及科技領域上壓倒中國。」

  根據市調機構Counterpoint Research數據顯示，全球晶片產能高達八成都在亞洲，其中台積電佔全球晶圓代工市佔高達五四%，加上聯電等其他半導體廠，台灣就佔了全球產能的三分之二，顯現台灣在全球半導體市場的重要性。但在《晶片法案》問世後，美國企圖成為主要晶片製造國，美商英特爾勢必攫取最多資源，新一輪的全球晶圓戰將開打。

  美國除了限制業者赴陸設廠，另一方面也透過管制先進製程設備關鍵技術，禁止14奈米以下設備輸入中國，卡住中芯等業者，中國沒有EUV（極紫外光曝光機）設備，就沒辦法量產7奈米以下的晶片，近日，美國又開始遊說荷蘭禁止DUV（深紫外光曝光機）設備輸入中國，包括台積電和三星在中國的工廠都無法取得相關設備，代表對岸半導體廠擴產28奈米或更成熟製程的計畫將更困難。

  美國對中國的晶片戰術攻防並進，同時間也尋求與日台韓共組「Chip 4」四方聯盟，以確保關鍵零組件供應，維持對大陸的領先地位。「美國寄望下世代半導體能重新執牛耳，未來台美日將更緊密合作，是下世代半導體的鐵三角。台灣在新材料採用、先進製程、微影曝光以及蝕刻等，必然持續扮演重要腳色。」工研院產業科技研究總監楊瑞臨分析。

2.         華為超前部暑

  任正非表示，2019年華為將從全世界招進20名到30名「天才少年」，2020年擬從世界範圍招進200名到300名「天才少年」。他希望「天才少年」能像「泥鰍」一樣激活隊伍，鑽活華為的組織，激活華為的隊伍，未來3到5年華為會煥然一新，全部「換槍換炮」，一定要打贏這場「戰爭」。

「天才少年」，工資按年薪發放，共分3檔，最高年薪為201萬元人民幣。

該人才項目開展以來，目前僅有4人拿到「天才少年」最高檔年薪，分別是鍾釗（本科畢業於華中科技大學軟件工程專業，博士畢業於中國科學院大學模式識別與智能系統）、秦通（本科畢業於浙江大學控制科學與工程，博士畢業於香港科技大學機器人方向）、左鵬飛（本科和博士畢業於華中科技大學計算機專業）、張霽（博士畢業於華中科技大學計算機專業）。

華為向來也捨得在人才研發上投資，目前華為有700多名數學家，800多名物理學家，120多名化學家，還有6,000多名專注基礎研究的專家，6萬多名各領域的工程師，年投入研發資金超過1,000億元人民幣。

華為總裁辦2019年6月份的一份電子郵件顯示，任正非在講話中提及，華為每個體系都要調整到衝鋒狀態，「華為公司未來要拖着這個世界往前走，自己創造標準，只要能做成世界最先進，那我們就是標準，別人都會向我們靠攏」。

海思表示，「我們一直在尋找芯星發光的人才，尋找新世界勇於挑戰的勇敢者，一起胸懷世界、洞見新知。面對摩爾定律極限、馮諾依曼瓶頸、香農極限等，希望有同行者一起探索終將面臨的世界級難題，找到領先世界的計算架構的方法和路徑，共同拓展文明進步的邊界。」

在華為心聲社區上能看到，近期華為「南泥灣」、「鴻蒙」項目正內部緊急招人。有知情人士稱，華為用「南泥灣」命名的這個項目，寓意「在困境期間，希望實現自給自足」，筆記本電腦、智慧屏和IoT家居智能產品此類完全不受美國影響的產品，被納入了南泥灣項目。

為應對西方對華為的技術打壓，華為啟動了各項「備胎」計劃，而隨着這些「備胎」計劃的陸續推出，過些年再來看，勢必在全球範圍內會帶來不少改變。

當今，華為在全球已成立1900 間華為ICT學院，每年培訓7000多名華為認證導師（HCAI）和150,000多名學生。今年，華為ICT大賽繼續在香港舉辦，旨在凝聚更多年輕人才，發揮其ICT技能，增強ICT發展意識。除培養更多人才之外，我們將于明年與生產力局、華為合作夥伴一齊推出人才招聘會，為廣大學生提供一個快速適應社會且獲取更多職業發展機會的綜合平台。」

  目前華為有700多名數學家，800多名物理學家，120多名化學家，還有6,000多名專注基礎研究的專家，6萬多名各領域的工程師，年投入研發資金超過1,000億元人民幣。

  果真是：華為華為，愈戰於勇，中華有為!