加载中…汽车半导体
(2022-07-03 15:08:13)
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汽车芯片
五 简述
汽车半导体芯片分为主控芯片、存储芯片、功率芯片、传感器芯片。
功率芯片是电能转换和电路控制的核心。国内有时代电气、斯达半导、士兰微等IGBT在国产主机中放量出货。
车用MCU,将由分布式向集中式架构转变，芯片单价将提升。控制类芯片对安全性、稳定性要求较高，被传统厂商占据，国内需求较大，只能从车身控制、中控仪表等开始进入，慢慢进入电源管理、智能座舱主控和底盘、动力域等高端应用。国内厂商仅占2%，
智能座舱SOC空间可观，国内厂商有较强竞争力。高通、三星从手机AP切入，高通市场领先。国内厂商预计从性价比和本地化服务，将拥有较大的市场份额。
自动驾驶逐渐成熟，芯片厂商竞争白热化。23年可能放量。龙头英伟达、英特乐、高通，国内华为、地平线、黑芝麻也将占有一定份额。
车载存储，因自动驾驶产生大量存储数据及高精度地图，推动存储量和技术升级。目前国内美光第一，矽成第二，均未上市。
智能座舱与自动驾驶推动图像传感器（CIS)量价齐升。
功率芯片：时代电气、斯达半导、士兰微、宏微科技、华润微；
MCU设计厂商：兆易创新、中颖电子、芯海科技、纳思达、杰发科技（四维图新子公司）；
SOC设计厂商：北京君正、晶晨股分、瑞芯微、全志科技；
CIS:韦尔股份。
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