http://news.xinhuanet.com/cankao/2013-06/20/c_132472023.htm

新华网哦

中国华为公司在日本市场的高智能手机零部件的采购量出现剧增，今后数年从日本购买的零部件的金额，将从2012年的9亿美元扩大至1倍以上。同时，华为正在积极筹备于日本设立研究所，招募100名左右的技术人员参与新技术开发。

据日本经济新闻报道，华为目前从松下电器和村田制作所等公司采购了大量的高智能手机的零部件。公司CEO胡厚崐表示，今后在日本市场采购的零部件将会大幅增加，日本采购比例将会达到公司总采购量的5-7成。

2012年，华为制造的手机达到5200万部，但是大多以低价格手机为主。在世界手机呈现高智能化的背景下，华为手机也期望开发研制出更多的高智能手机，而核心零部件需要向日本企业采购。

华为采购的主要是手机显示屏、MLCC、RCHIP、Chip-L、Saw，开关，蓝牙模块，WLAN模块，GPS模块，ELPIDA（Micron）的Mobile Dram。Pa采购自瑞萨。不过量很低。