资料来源:券商报告
一、全球锡资源和产量
1、全球锡资源
锡是一种银白色的金属,在地壳中的含量仅为0.0002%左右,几乎都以锡石(氧化锡)的形式存在,属于工业金属中比较稀缺的品种。
目前全球锡资源储量仅有520万吨,主要集中在亚洲及南美洲地区,中国29%、印尼15%、秘鲁14%、巴西11%及玻利维亚8%五国合计占到全球锡储量的77%。其中:中国储量占全球总储量的29%,是全球最大的锡金属资源国。
近年来全球新发现的锡矿山有限,锡资源储量呈现逐渐缩减的趋势,根据美国地质调查局最新的数据,全球锡资源的静态保障年限已经不足20年,如果考虑到非法开采等因素,这一期限还将大大缩短。
中国锡储量占全球的29%(全球储量约600万吨),而云南个旧地区又占中国锡储量的绝大部分,个旧地区有色金属储量1000多万吨,其中锡储量约200多万吨。由于个旧地区有良好的成矿条件,目前地质勘探区域仅为个旧矿区的15%,进一步找矿前景广阔。因此,锡业股份锡资源极具垄断性。目前锡业股份自产锡精矿年产量约为1.7-1.8
万吨,自给率约为30%。
2、锡精矿供给集中在亚洲和南美洲
从锡精矿的供给来看,亚洲和南美洲一直都是锡精矿的主产区,但主产国产量在过去20年期间发生了显著的变化。由于对锡资源缺乏保护的持续过度开采,巴西、马来西亚、泰国等上世纪90年代主要产锡国的高品位锡矿逐渐被消耗殆尽,锡精矿产量显著下降。而中国和印尼锡精矿产量在过去20年间迅速较快,是目前全球前两大锡精矿生产国,合计产量达到67%,精炼锡产量也占到了全球精炼锡产量的60%。
锡行业供给集中度相对较高,2010年世界前12大精炼锡生产商合计产量占到全球总产量的76.7%,其中共有5家来自中国,2家来自印尼。
3、印尼锡精矿产量持续下滑,可能显著影响国际市场
印尼锡资源储量较大且易于开采,矿山众多,锡精矿产量自1995年起开始快速增长,2005年印尼锡精矿产量一度超过中国,达到12万吨。多年的大量开采导致印尼陆上锡矿资源品位下降,开采枯竭,很多锡企被迫进入水下开采,品位低且开采成本高,印尼政府也逐渐开始通过打击非法采矿、设定出口配额等方式加强对锡资源的控制。受以上因素的影响,印尼锡精矿及精炼锡产量自2005年以来开始出现趋势性下降,第二大生产国的减产也直接导致了全球锡精矿及精炼锡供给的下滑,产量仅在全球金融危机后的2010年出现了小幅反弹。
印尼锡精矿产量虽然仅约为第一大生产国中国产量的一半多,占全球总产量23%左右,但其在出口市场上占据了高达40%以上的份额。如果未来印尼锡精矿产量仍然保持明显的下滑趋势,可能将对锡精矿的国际市场产生较大影响。
4、国内加强资源保护力度,锡精矿产量增速趋缓
一直以来,我国锡产业也面临着储量减少、私挖滥采现象严重等问题,为保护锡资源可持续发展,规范锡矿开采和使用,国家不断出台各类政策措施,包括保护性开采、关税调整、出口配额管理、设置指令性生产上限等。
在资源日趋稀缺紧张的背景下,中国、印尼等主产国政府继续收紧对锡资源的控制将是趋势所在,在没有新的大型锡矿山投产以及废锡回收技术水平没有明显提高的情况下,预期锡精矿及精炼锡供给的增长将长期受限。
二、锡应用及需求
1、智能手机、平板电脑迅速增长,有望支撑锡下游需求
根据ITRI最新的数据,全球锡主要用于焊料(包括电子和工业)、镀锡板(马口铁)和锡化工方面,2010年上述三个领域的消费量占比分别为53.9%、16.3%和14.2%,合计占比达到全球锡消费量的84.4%。分国别来看,中国已经成为全球最大的精炼锡消费国,占比达到41%,中国、欧洲、日本及美国合计消费量达到全球锡消费量的73.3%。
2、电子信息行业恢复平稳增长,焊料无铅化趋势拉动锡消费
电子信息行业的迅速发展极大拉动了对电子焊料的需求。由于铅具有耐酸碱、耐腐蚀、性质稳定等优点,过去工业上大量使用含铅焊料。然而由于铅具有毒性,包括铅化合物、铅蒸汽、铅粉尘等均对人体和环境有严重的危害,导致欧洲、美国、日本等各国相继出台政策禁止使用含铅焊料。
在此背景下,具有无毒性质的锡逐渐成为众多传统材料的替代品,目前焊料无铅化已经在美国、日本、欧盟等国广泛推广。虽然近几年来我国生产的无铅焊料占比逐年攀升,但相比国内生产同类产品的外资企业70%-80%的无铅焊料采用率,内资企业的无铅焊料采用率仍较低。
2007年3月1日我国《电子信息产品污染控制管理办法》开始实施,尽管办法中暂时并未强制执行无铅生产,但要求企业在产品上明示含有有毒有害物质或元素。随着近期国家对铅污染的进一步重视和整治,预期国内无铅焊料仍有很大的发展空间,有望继续拉动锡金属的消费。
锡焊料的主要下游行业电子信息行业经过多年的高速增长,已经成为全球第一大产业。虽然在金融危机中行业受到一定冲击,但从长远来看,电子信息行业仍具有广阔的发展前景。
目前国内半导体行业已经完全由金融危机中恢复,上半年半导体分离器件及半导体集成电路产量增速均达到15%左右。而根据世界半导体贸易统计组织的预测,在经过2010年危机后的迅速恢复增长后,未来三年全球半导体出货量仍将保持每年约6.1%的稳定增长。
3、智能手机、平板电脑迅速增长,封装技术进步支撑锡焊料消费
智能手机及平板电脑是电子信息行业中增长最为迅猛的子板块。根据市场调查公司iSuppli的统计数据,智能手机的销售份额已经从2009年的15.8%上升至目前的32.5%,预计在2015年将达到54.4%,其中低端智能手机的销量更是将保持年均115.4%的高复合增长率。平板电脑亦将保持高速增长,根据IDC的数据,2011年2季度平板电脑出货量达1360万台,预计全年出货量达到6250万台,较去年大幅增长约250%。预计智能手机和平板电脑的快速增长有望持续拉动HDI板的消费,从而拉动对于锡焊料的需求。
智能手机、平板电脑等电子产品在小型化、多功能化方面的更高要求,也推动了集成电路的封装技术逐步发展。封装技术的发展主要划分为三个阶段:
第一阶段是1970年之前,以插装型封装为主,如双列直插封装(DIP),但多用于中小规模集成电路,引脚数一般不超过100;
第二阶段在1980年代以后,以表面安装类型的四边引线封装为主,由于密度高、引线节距小、成本低并适于表面安装,使QFP成为这一时期的主导产品;
第三阶段是1990年代以后,为适应IC封装向更高密度和更高速度的发展要求,IC封装从四边引线型向平面阵列型发展,发明了球栅阵列封装(BGA),很快成为主流产品,后来又开发出了各种封装体积更小的CSP,发展速度迅猛。之前的QFP器件与BGA器件相比,QFP器件的I/O引出端通常采用向周边走线的形式,而BGA封装的I/O引出端则在器件底部呈矩阵分布,I/O数的增大和封装体尺寸的减小十分明显,更适合于电子产品向更加小型、更多功能、更高可靠性的方向发展趋势。
随着智能手机、平板电脑等电子产品的迅速增长,BGA/CSP等平面阵列型封装技术发展迅速,根据Electronic Trend
Publications的数据,2002年-2007年BGA及CSP封装电路板产量年复合增速分别高达14.56%和26.46%,远高于全部集成电路板10.63%的年复合增速。
根据向行业专家的了解,封装技术的这一发展趋势有望在中长期对锡焊料消费量形成支撑。一是由于电子产品小型化、多功能化的趋势,智能手机、平板电脑等产品更多使用BGA封装等技术,同样大小的封装体上可以封装更多的元器件(见表6),使用更多的锡焊料;二是使用BGA封装的电路板,引脚数相比之前的QFP方式大幅增加(见表7),相应所需要的锡焊料也将增加。
4、其他应用方面广泛,国内呈净进口状态
除电子信息行业外,预计高速发展的光伏产业有望成为锡焊料消费的新亮点。光伏焊带(即镀锡铜带)是太阳能组件中起连接作用的焊带,根据中国电子材料行业协会的预测,随着光伏新增装机容量的快速增加,光伏焊带对锡的需求在2020年有望达到1.4-1.7万吨左右,是锡下游需求增长较快的子行业。
镀锡板(马口铁)主要用于食品罐头、各种饮料、酒、医药、油脂化工、石油制品包装容器领域,具有强度高、成形性好、对产品的兼容性强、易回收等多种优点。随着经济发展和消费升级,预期食品饮料工业的持续快速发展将为马口铁包装容器业带来广阔的市场发展空间。
除锡焊料和镀锡板外,锡化工也是锡消费的主要领域之一。锡化工产品种类众多,用途广泛,目前主要应用于西方发达国家。随着国内环保意识的增强和相关产业的发展,国内锡化工产品的需求有望持续上升。
表:主要锡化工产品及用途一览
锡化工产品 用途
硫醇甲基锡
作为热稳定剂用于食品包装和透明度较高的硬质聚氯乙烯制品,如透明片材、板材、热收
缩膜、塑料门窗、上水管道、装饰材料等。
锡酸钾
用于汽车制造,电子行业,食品罐装食品盒等电镀。还可用于媒染剂、陶瓷等。
氧化亚锡
主要用于电镀锡、玻璃工业及锡盐制造等。
锡酸钠
主要用于电镀、媒染剂、织物防水、玻璃工业等。
氯化亚锡
主要用于电镀、制镜增光剂、香料稳定剂、油的抗污剂等。
焦磷酸亚锡
用于无氰电镀的镀锡。用作牙膏的填充剂,在牙膏中微有离解,对于防止牙病有一定作
用。印染工业用于染色,陶瓷工业用于精制陶土。在涂料工业中适当加入可缓解油漆填料
在油漆中的沉降速度,改善油漆性能。
硫酸亚锡
用于镀锡或化学试剂,如合金、马口铁、汽缸活塞、钢丝等酸性电镀,电子器件的光亮镀
锡等。另外,还用于铝合金制品涂层氧化着色,印染工业用作媒染剂,有机溶液中双氧水
去除剂等。
二氧化锡
用作电子元器件生产、搪瓷色料、锡盐制造、大理石及玻璃的磨光剂:制造不透明玻璃、
防冻玻璃和高强度玻璃等。
偏锡酸
主要用作陶瓷釉料和陶瓷色料等。
锡酸锌/羟
用于塑胶、纤维、泡沫材料工业中作阻燃剂,具有安全、高效、环保、适用等特点,不仅
基锡酸锌
阻燃效果好,而且抑制烟雾和降低所产生烟雾毒性方面有着上佳表现,是替代三氧化二锑