具体温度设置可能需要根据电路板的厚度、元器件的种类和焊接方式（如表面贴装元件或插件式元件）等因素而有所不同。例如，表面贴装元件（SMD）的焊接温度通常在250至270左右，而插件式元件的焊接温度可能是350左右。在进行焊接时，还需注意温度对电路板上元器件可能产生的化学腐蚀、对阻焊层的损伤以及元器件松动等问题。