电子元器件的封装分为两大类

电子元器件的封装分为两大类 — 贴片和直插 。
本文依次介绍贴片和插件器件的常用封装。



元器件封装分类
贴片封装:元器件贴在板子表面;
插件封装:元器件引脚插入板子中;
贴片封装
贴片封装依次介绍电阻(R)、电容(C)、电感(L)、磁珠、共模滤波器、二级管(D)、三极管(Q)、MOS管、光耦。
电阻(R)
贴片电阻
常用贴片电阻封装尺寸(英制表示法):01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1218、2010、2512;
不同封装的电阻应用场合略有不同,产品尺寸小,器件密度高的一般使用小封装电阻(如0201),分压电压较大的一般选1206等封装,大电流采样电阻(如2512等),一般电子产品中大多数器件根据产品空间、器件价格选最优的就好。除此之外,不同封装的贴片电阻耐压值不同,一般封装越大耐压值越大。后面单独介绍时再详细讲解。

电阻排
电阻排的封装一般跟电阻封装类似,就是电阻封装×数量,如0402×2,0402×4,0603×2等,前面是单排封装,后面数字是代表几排。
电容(C)
贴片电容
贴片电容跟贴片电阻封装基本一致,常用封装尺寸(英制表示法):01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512等。
不同封装贴片电容可做到的最大容值不同,一般封装越小最大容值越小。除此之外,不同封装下的的贴片电容耐压值不同,一般封装越大耐压值越大。后面单独介绍时再详细讲解。
钽电容
贴片电容常用封装如下,长×宽×高。
A 型的尺寸3.2 X1.6 X1.6 俗称: A(3216)--公制1206
B型的尺寸 3.5 X2.8 X1.9 俗称: B(3528)--公制1210
C型的尺寸 6.0X 3.2X 2.6 俗称: C(6032)--公制3212
D 型的尺寸7.3 X4.3 X2.9 俗称: D(7343) 厚度2.9英寸
E 型的尺寸7.3 X4.3 X4.1 俗称: E(7343) 厚度4.1英寸--公制2917
V 型的尺寸7.3X 6.1 X3.45 俗称: V(7361)
长宽误差方面分别是:长宽(±0.2mm) ,高(±0.1mm)
贴片型铝电解电容
贴片电容封装表示方式为“SMD,A×B”,A为直径,B为高度。
常用封装有:5X5.4mm,6.3X5.4mm,6.3X7.7mm,8X10.2mm,10X10.5mm等等。实际使用时根据所需参数再选择合适的封装,其特性后续单独介绍,这里不做拓展。
安规电容
安规电容贴片封装表示方式为“SMD,A×B”,A为长度,B为宽度。:如“SMD,5.7X2.8mm”,代表长度为5.7mm,宽度为2.8mm。实际使用中需考虑安全距离,根据电压等级和污染等级选择合适封装即可。
薄膜电容
薄膜电容贴片封装表示方式跟安规电容贴片封装一样,即“SMD,A×B”,A为长度,B为宽度。
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