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7.4商业观察:端侧AI芯片龙头股解析(附股)

(2025-07-04 06:17:07)

端侧AI芯片(Edge AI)是指在终端设备本地进行人工智能计算的芯片,无需依赖云端,具有低延迟、高隐私性、节能等特点,广泛应用于智能手机、IoT设备、自动驾驶、智能家居等领域。以下是与端侧AI芯片相关的概念股,涵盖国内外主要企业:

国内端侧AI芯片概念股

1. 华为海思(未上市)

相关公司:华为供应链企业(如封装测试、材料供应商)

产品:麒麟芯片(集成NPU)、昇腾系列AI芯片。

应用:手机、安防、自动驾驶等。

2. 寒武纪(688256)

核心业务:AI芯片设计,包括终端IP(如1A/1H/1M系列)和云端芯片。

应用场景:智能手机、IoT设备。

3. 瑞芯微(603893)

产品:RK系列SoC芯片,集成AI加速单元。

应用:智能音箱、平板、工业设备。

4. 全志科技(300458)

产品:R系列/A系列芯片,支持端侧AI计算。

应用:智能家居、车载、教育硬件。

5. 晶晨股份(688099)

产品:多媒体SoC芯片(如A311D),支持AI视觉处理。

应用:智能电视、机顶盒、安防。

6. 地平线(未上市)

相关合作方:长安汽车、比亚迪等。

产品:征程系列自动驾驶芯片(如征程5)。

7. 富瀚微(300613)

产品:视觉处理芯片,用于安防、智能摄像头。

8. 北京君正(300223)

产品:嵌入式CPU+AI加速技术,收购ISSI布局车载存储。

应用:智能穿戴、汽车电子。

9. 中科曙光(603019)

关联企业:海光信息(688041,国产CPU/GPU厂商)。

国外端侧AI芯片概念股

英伟达(NVIDIA, NVDA)

Jetson系列边缘计算芯片,用于机器人、自动驾驶。

高通(Qualcomm, QCOM)

骁龙芯片集成AI引擎(Hexagon DSP),主导手机端侧AI。

苹果(Apple, AAPL)

A系列/M系列芯片(Neural Engine),用于iPhone/iPad/Mac。

英特尔(Intel, INTC)

Movidius VPU(视觉处理单元)、酷睿Ultra(NPU集成)。

AMD(AMD)

Ryzen AI芯片(XDNA架构),布局PC端侧AI。

产业链相关企业

封装测试:长电科技(600584)、通富微电(002156)。

IP授权:芯原股份(688521)。

传感器:豪威集团(603501,CIS芯片龙头)。

投资逻辑

技术壁垒:关注具备NPU/IP核心技术的企业。

应用场景:自动驾驶、AIoT等高速增长领域。

政策支持:国产替代背景下,国内芯片企业受益。

风险提示:技术迭代快、行业竞争激烈,需关注企业实际落地能力和客户合作进展。建议结合行业动态和财报数据综合分析。

严重声明:拒绝抄袭,拒绝谩骂,欢迎转载。

股市有风险,投资需谨慎,笔者分析也仅仅是一个参考,不作为你买卖的依据,文中个股不作为买卖依据,仅仅是研究所用,据此操作,风险自负。

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