美国专利4323484是杜邦公司申请的，内容有关无玻璃铜浆，这里编译了其中部分内容，有兴趣的朋友请查阅原文。

贵金属导体，用贵金属导体浆料来制作，已经是非常成熟的了，它的优点是，低电阻率、可焊性好、附着力高等，它的组成描述在美国专利4001146中。它的缺点是高成本，为了降低成本，镍和铜进入视野。

美国专利3943168描述了浆料成分包含镍和玻璃粉和惰性的液体载体。美国专利4072771描述的导体浆料包含铜，玻璃粉，惰性液体载体。玻璃粘结的浆料，无论怎样，它都有一个富玻璃层在导体与陶瓷基片之间，这个富玻璃层在热循环后会产生微裂纹，降低附着力，它也降低导电性，特别是在频率大于1GHz的微波电路中。

简述

本发明的导体浆料包含铜，但不含玻璃，它用于微波电路中，展示了良好的导电性、可焊性和附着力。

本发明的导体浆料混合了铜、氧化铜、氧化铅或氧化铋、以及惰性液体载体，它丝网印刷到陶瓷基片上，在氮气中烧结，温度900-1060，其结果，用于微波电路，频率可以上到1GHz以上。本发明的导体浆料也可以用于多层电路中。

例1

85%的铜粉，粒径0.3-5微米，2%的氧化铜，1%的氧化铋，分散在6%的有机载体中，有机载体是13%的乙基纤维素、29%的松油醇、58%的邻苯二甲酸二丁酯，分散用三辊轧机。

所制作的浆料用200目不锈钢丝网印刷到96%氧化铝基片上，在120烘干15分钟，烧结用BTU传送带炉，氮气气氛，峰值温度1010和1060，峰值时间15分钟，总烧结周期1小时。电阻率的测量用200方图形，测试仪表是惠普3428A毫欧表，宽度和厚度的测量用B&L显微镜，测量电阻值，计算方阻，标准干膜厚取1密尔。

附着力试验焊锡用62Sn-36Pb-2Ag，助焊剂用阿尔法611，焊接温度220，试验焊盘80密尔，拉力计用HS，测试结果如下表：

失效模式：A是铜层与陶瓷基片分离；C是引线拉脱。

例2

83.5%的铜粉，粒径0.3-5微米，3%的氧化铜，1.5%的氧化铅，分散在5%的乙基纤维素，3.5%的丁基卡必醇，和3.5%的邻苯二甲酸二丁酯，分散机械是三辊轧机。

丝网印刷用325目不锈钢丝网，一部分印刷在96%氧化铝陶瓷基片上，另一部分印刷在杜邦4175介质层上，干燥在120/15分钟，氮气烧结，峰值条件900/15分钟。

可焊性测试焊接用60Sn-40Pb焊锡，助焊剂为阿尔法611，焊接温度225，肉眼观察可焊性良好。

例3

85%的铜粉，粒径0.3-5微米，1%的氧化铜，1%的氧化铋，1%的氧化铅，分散在6%的乙基纤维素载体和6%的松油醇中，分散机械为三辊轧机。

丝网印刷用200目不锈钢丝网，基片是96%氧化铝，干燥在120/15分钟，烧结在BTU氮气炉中，峰值温度分别为1010和1060，峰值时间都是15分钟，总烧结周期都是1小时。测试方法与例1相同。测试结果如下：