美国专利5341119是DELCO公司申请的，内容涉及超低阻小TCR电阻浆料的制作，这里介绍部分内容，有兴趣的朋友请查阅原文。

本专利采用钯/银粉，其重量比为56/44-60/40，钯/银粉在浆料中的含量为40-87%wt。

浆料中包含玻璃粉，含量为5-25%，玻璃粉的组成是：55-75%的SiO2，16-18%的PbO，8-10%的Al2O3，7-9%的CaO，4-6%的B2O3，1.5-2.5%的Na2O，1.5-2.5%的K2O，和0.5-1.5%的MgO。这个玻璃粉应该在以后的烧结工艺过程中不溶解和不反应与PbO。玻璃粉会提高电阻值，而不影响TCR。

浆料中还包含无机添加剂，氧化锆，含量为0-18%，用来减少电阻膜层的气泡和破皮现象。

浆料包含印刷助剂，用量8-18%。整个丝印成分中包含0-75%的稀释剂，稀释剂最好是杜邦9506和8250。

本发明使用钯粉的主粒径为0.6-9μm；

银粉粒径1-2μm；

玻璃粉粒径10-15μm；

上述材料用三辊轧机混合，辊轧用小压力或零压力，辊轧直到细度不再减少为止。

例1

表1

例2

表（wt%）

表2