电极箔价格持续上行 获益的几大龙头企业！

1、

铝电容器核心材料，下游需求不可取代

1.1、

电极箔是“铝电解电容器 CPU”

电极箔是制造铝电解电容器所需的关键性材料，专门用来制作铝电解电容器正负极的材料，主要用于储存电荷，被称为“铝电解电容器 CPU”。电极箔以光箔为主要原料，经腐蚀、化成等一系列加工工序形成，和电解液一起占到铝电解电容器生产成本的 30%-60%（随电容器大小不同而有差异）。铝电解电容器是由经过腐蚀并覆盖氧化膜的阳极铝箔、经过腐蚀的阴极铝箔和电解纸卷绕后，再浸渍工作电解液，然后密封在铝壳中而制成的。电极箔用于制成铝电解电容器中的阴极箔与阳极箔，是铝电解电容器的关键原材料。

电极箔品质决定铝电解电容值性能。电极箔生产需经过腐蚀与化成两道核心 工序，腐蚀与化成技术直接决定了铝电解电容器的容量、漏电流、损耗、寿 命、可靠性和体积等性能，因此是铝电解电容器中技术含量与附加值最高的 部分。其中，腐蚀工艺影响电极箔的比容，比容越高，电极箔单位带电量越 高，同等电压下可制成的铝电解电容器体积就可越小。化成工艺影响氧化膜 的形成质量，即氧化膜中 γ-Al2O3排列是否均匀整齐，是否有多余的铝离子或 氧离子；进而决定了介电系数的高低、漏电流的大小、耐电压等，最终决定 容量的大小和电容器的使用寿命。

根据不同的划分标准，电极箔可划分为不同的类别。根据电极箔的使用用途 划分，可分为阴极箔与阳极箔，分别用以制作铝电解电容器的负极与正极，其中阴极箔仅需经过腐蚀作用，而阳极箔在腐蚀后还需进行化成。根据电极 箔的生产阶段，可分为腐蚀箔与化成箔，腐蚀箔是将电子铝箔经酸碱液腐蚀 后形成的多孔洞铝箔，而化成箔则是在腐蚀箔的基础上，经过化成作用形成 表面覆盖有氧化薄膜的铝箔。根据铝电解电容器使用时的工作电压，可将电 极箔划分为低压电极箔（工作电压为 8Vf-160Vf）、中高压电极箔（工作电压 为 160Vf-600Vf）以及超高压电极箔（600Vf-1000Vf）。

1.2、

电极箔下游应用单一，且下游铝电解电容器不可替代

电极箔专用于铝电解电容器的制作，其行业景气度与电容器市场息息相关。电极箔制备的完整产业链为：以高纯铝作为原材料，经过铝箔轧制制成电子 铝箔，最后再经过腐蚀与化成工艺制成电极箔。电极箔专门用于制成铝电解 电容器的阴极与阳极，并最终用于消费电子、通讯产品、车用电子等终端用 电设备。

电极箔下游铝电解电容器占电容器总使用量的三分之一以上。依制备材质不 同，电容器可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、有机薄膜电容器与钽电容器 等，其中使用量占比最大的为陶瓷电容器，占比达 43%，其次即为铝电解电 容器，占比达 34%。

铝电解电容器与其他种类电容器不存在替代关系，因此在特定应用场景不可 替代。不同种类的电容器应用场景差异较大，功能上互相补充，因此彼此之 间没有可替代性。例如铝电解电容器可用于其他种类电容器不适用的低频旁路、电源滤波等场景，因此短期内，即使电极箔成本上涨较多、铝电解电容器价格上涨较多，也难以出现铝电解电容器被其他种类电容器所取代的可能。

集成电路发展并不会影响铝电解电容器的必要性。集成电路的出现使得铝电解电容器的部分功能被取代：一方面,集成电路使部分小容量的电容器被集成到电路内部;另一方面,集成电路提高了电路系统的工作频率,铝电解电容器被 其他适用于高频环境的电容器所取代。但是,集成电路中的电源部分仍需用到 铝电解电容器、且其自身性能的提高也向其它电容器的应用领域扩展。