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即将拉开大幕的IDF可能会看到些什么？
(2015-04-07 20:25:52)
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杂谈 |
2014年英特尔决定挥师南下，IDF的举办地再次回到了拥有创新硬件生态产业链的中国深圳。辗转一年过去了，2015年4月8日至4月9日，IDF又将在中国深圳拉开帷幕。这是英特尔投资深圳产业链之后，在中国深圳的“第二春”。
延续往届IDF的传统，英特尔与合作伙伴们将会在IDF现场，从多个角度向我们展示当下最新的技术和产品，同时展望未来在多个领域中的发展方向。
芯片研发制造是英特尔的“拿手绝活”。随着设备的需求量在不断增加，人们对设备的性能和续航能力的要求也在不断提高，英特尔看到了这样的趋势，新一代采用14纳米工艺制程的芯片解决方案正是为了应对这个需求。
即将拉开帷幕的IDF上，英特尔可能会在移动端和桌面端全面展望14纳米时代，通过强调性能与低功耗带来的续航能力向用户传递更好的使用体验。
在移动端英特尔今年3月份已经公布了凌动X系列芯片，其中的凌动X5系列和凌动X7系列都是采用14纳米工艺制程，分别面向下一代平板电脑和2合1设备。不久前，搭载凌动X7系列芯片的微软Surface 3已经正式发布。相信在深圳举办的IDF上，我们还将看到更多的英特尔合作伙伴采用该系列芯片推出移动设备产品。
而在桌面端，作为Tick-Tock发展战略的一部分，英特尔正在研发规划基于Skylake架构的第六代芯片解决方案。采用Skylake架构的芯片产品继续会维持在14纳米工艺制程，由于架构的升级，芯片在功耗控制表现上更加优秀，基于Skylake架构的芯片解决方案，未来有望被运用在平板和个人电脑上，甚至是服务器上。而Skylake架构的未来发展，我们期待IDF上英特尔公布的相关消息。
英特尔十分重视与中国本土生态链的合作关系，这也是IDF在2014年开始移师中国深圳的原因之一。在深圳，英特尔构建的CTE生态圈具有旺盛的生命力，其成员具备硬件设计能力、优化的生产成本、灵活的商业合作模式，同时还能根据用户的不同需求来对设备产品进行一定程度的定制。
英特尔为CTE生态圈提供最前沿的技术、各种端对端的解决方案以及参考设计方案，并且覆盖各个领域。在经过一年的深耕细作之后，我们有望会在IDF现场听到英特尔公布在过去的一年中，与CTE生态圈的合作取得了哪些成绩，英特尔也将可能在IDF现场公布更多的中国本土合作伙伴，进一步推动中国硬件产业链格局创新。
有预测数字显示，未来五年内全球生产的智能互联设备将会达到350亿，总量甚至还有望达到500亿的规模，其中中国也将迎来物联网和可穿戴发展的机遇。英特尔过去一年，在物联网和可穿戴领域投入了大量的精力，从伽利略开发板，到Edison微型计算模块，再到Curie纽扣芯片等，这些来自英特尔的物联网和可穿戴解决方案将会给创客们提供硬件技术方面的支持。
而接下来物联网与可穿戴领域中，英特尔仍将扮演重要角色。在IDF上英特尔将继续展望和探索物联网和可穿戴领域的发展，在这个基础上，还可能会在IDF上着重强调物联网和可穿戴相关解决方案的实际运用场景。
作为一家技术型导向的企业，英特尔不仅仅要研发新技术，还要让这些新技术转化为产品，并推向市场。今年CES上，英特尔曾展示过基于实感技术实现的全息键盘弹奏钢琴，想必让不少人感到新奇不已。目前实感技术已经逐渐成熟，英特尔也突破性地把该技术集成到凌动X5、X7系列芯片上。
在IDF上，英特尔可能会公布更多关于实感技术的实际运用场景，如人体特征识别等，可能会同时涉及到商用与普通消费两个领域。除了实感技术外，即将开幕的IDF上可能还会看到NUC迷你主机、无线充电技术技术等，以及那些基于伽利略开发板、Edison微型计算模块、Curie纽扣芯片等解决方案来打造的物联网设备和可穿戴设备。
今年的IDF以“芯动，行动，共创未来”为主题。主题上的变化，是英特尔在推动CTE生态圈发展以及产业链创新过程中的一种思维升华。4月8日至4月9日，我们将在中国深圳共同见证英特尔为中国乃至全球带来的科技创新。
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