日前，英特尔正式发布了能量产的45nm处理器，共有16款产品，主要针对服务器。杨叙表示，明年一季度针对ＰＣ和笔记本的４５nm处理器推出，并且将在明年三季度全部切换到45nm工艺上。

 

英特尔一直宣称他在高K材料上取得了巨大的成功，加上其金属栅极技术，这两个突破不但使得45nm得以量产，而且使得摩尔定律至少还可以有效10年。

 

其实，取得这一突破的不仅是英特尔，还有另外两家也基本上成功，即台积电和IBM。他们的主要客户在明年都会量产45nm的产品，应用材料公司则是他们主要的设备供应商。

 

明年，Broadcom和Altera这两家台积电的主要客户都会推出45nm的产品，前者可能是用于消费电子的高集成度SoC（比如单芯片的LCD TV），而后者是可编程逻辑器件（FPGA）。台积电为这两家Fabless厂商代工。

 

此外，TI也可能会通过台积电推出45nm的DSP或ASIC，因为TI正在逐渐将数字IC的产能转向台积电等晶圆厂商，其亚太区总裁告诉我，两年后，他们代工和自产的比例将达到6:4。

 

明年，高通也会推出45nm的处理器，用于HSDPA/WCDMA芯片。而为高通生产45nm处理器的可能是IBM，他们两家之间的代工关系紧密。此外，为高通代工的还有东芝，高通的45nm也可能会在东芝投产。

 

东芝、三星已宣布推出45nm产品，Spansion会在明年推出45nm的产品，闪存/存储器通常在工艺方面是走在最前面的。

 

另一家台湾的晶圆厂UMC在45nm上可能走得慢一些，这会影响它的一些客户在45nm上的进程。

 

其实，台积电、联电和特许等晶圆厂在突破90nm的工艺后，业界会有越来越多的半导体厂商将厂能转向这些晶圆厂，包括传统的IDM模式的半导体厂商如TI、ADI、LSI和英飞凌等。90nm是一道槛，过了这道槛，为向更低工艺迈进打下了基础；并且，90nm也是个里程碑，在台积电等代工厂掌握了该技术后，传统的欧美厂商在工艺方面的优势逐渐丧失了。

 

建造一个45nm晶圆厂最少需要投入30亿美元，再往上走，成本更高。巨额的成本使得越来越多的IDM传向了“轻Fab”模式，即会逐渐退出自己研发和建造新工艺的晶圆厂，这是大势所趋。