突破美方封锁 国产小芯片4纳米封装开始量产

2023年01月09日

台湾“中时新闻网”1月8日：用封装技术连接功能不同的数个芯片，以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。

面对西方对中国进行半导体设备禁运，以先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的技术，在中国很快获得明显进展。

长电科技公司开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺，已稳定量产，实现国际客户4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货。

这一工艺的技术优势，在没有极紫外光刻机的情况下，仍能向下游客户提供外形更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片。

最初的小芯片技术并非因科技禁运，而是为绕开接近极限的制程工艺，规避价格日益高企的光刻机等设备。

小芯片不执着于将所有的晶体管全部整合在一块芯片内，而是将多个功能相异的芯片整合在一起，形成一个系统芯片，以不通过先进制程就能达到相近的要求。

目前台积电、高通等10家企业就小芯片技术展开合作，公开了通用小芯片互联标准。中国则借此突破技术封锁，在半导体产业进行弯道超车。

长电科技组装车间内芯片焊线