加载中…2017中国集成电路制造、设计、封装测试十大企业
(2018-04-14 09:10:12)
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财经 |
分类： 时事评论 |
2017年国内十大集成电路设计企业：海思半导体 361 亿元；清华紫光展锐 110
亿元；中兴微电子（76亿元）、华大半导体（52.1亿元）、智芯微电子（44.9亿元）、汇顶科技（38.7亿元）、士兰微电子（31.8亿元）、敦泰科技（28亿元）、格科微电子（25.2亿元）、中星微电子（20.5亿元）。
2017年国内十大集成电路制造企业：三星（中国）半导体274.4 亿元；中芯国际 201.5
亿元， SK 海力士 130.6 亿元；英特尔半导体（大连）121.5
亿元；上海华虹（94.9亿元）；华润微电子（70.6亿元）；台积电（中国）（48.5亿元）；、西安微电子技术研究所（27亿元）；武汉新芯（22.2亿元）；和舰科技（21.1亿元）。
2017年国内十大集成电路封测企业：江苏新潮科技 242.6 亿元、南通华达微电子198.8
亿元、天水华天电子（90亿元）、威讯联合半导体（78.9亿元）、恩智浦（64.5亿元）、英特尔产品（成都）（40亿元）、安靠（39.5亿元）、海太半导体（35亿元）、上海凯虹科技（30亿元）、晟碟半导体（29.4亿元）。
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