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后续这样布局!

(2023-06-11 20:11:52)
标签:

人工智能

数字经济

中特估

半导体

先进封装

后续这样布局!

近期,大盘维持震荡整理格局。展望后市,在经历了前期由于业绩、政策预期以及外部压力带来的阶段性调整之后,市场开始逐步企稳。


今日课程中,开篇大赢家老师对当前行情,市场走向分析,对大势进行研判。

通过政策导向下的热点解读,对热点板块进行跟踪,创业板指创下三年新低,一些细分方向存在历史性的机会,值得我们挖掘。


大赢家老师解读了存款利率下调的诸多影响:

银行股上涨的原因比较明显,这就是本周陆续有包括五大行在内的各大商业银行宣布调降存款利息,同时降息对A股是正向的利好,市场当前处于底部区域,接连释放积极信号。


周五,大盘反弹,市场最大的亮点在汽车板块。

5月新能源车销售回暖,国常会提出延续新能源车购置减免政策。


最近一段时间,新能源汽车利好消息不断。继国务院常务会议提出延续和优化新能源汽车车辆购置税减免政策之后,多部门表示将加快推动新能源汽车下乡,商务部则透露,将统筹开展“百城联动”汽车节和“千县万镇”新能源汽车消费季活动,时间为6月到12月。


工信部、发改委、生态环境部三部门发布《铸造和锻压行业发展指导意见》,利好一体化压铸产业化发展,我们认为有望推动一体化压铸行业产业化加速。设备、模具、材料、制造端协同设计、集成开发的特点,有望加速技术迭代、提振产业投资热情,本期有相关公司选入《投资策略》。


“一带一路”十周年之际,“中特估”方向重点可关注铁路网络建设。

中东与中国有望进一步互惠互利,他将推动中国与中东国家开展更紧密合作的因素归纳为四点:一是战略合作开创大量贸易机会,二是中东人口结构对应互联网兴趣浓厚,三是中东投资能力强大,四是中东对基建关注较高。今日有重要标的选入《投资策略》。


随着人工智能、大数据、云计算等行业火爆,先进封装产能告急,大算力时代下先进封装大有可为。

先进封装市场空间广阔,为半导体设备行业带来增量。高性能计算驱动半导体产业发展,先进封装实现算力提升。随着数字经济的发展和产业智能化转型的推进,高性能计算超越手机成为新一轮半导体周期的第一大驱动力。高性能计算的应用场景不断拓宽,对算力芯片性能提出更高要求,进而拉动了先进封装及Chiplet工艺的需求。Chiplet技术需要采用先进封装工艺实现,其在设计灵活度、良率以及成本等方面优势明显。在国内发展先进制程外部条件受限的环境下,Chiplet是国产芯片“破局”路径之一。


把握先进封装行业的投资机会:

一、Chiplet有望成为高端算力芯片的主流封装方案,助力国产芯片“破局”,重点关注Chiplet技术领先、具备量产能力的龙头厂商;

二、国内先进封装产业的蓬勃发展将拉动国产设备需求,重点关注布局封装环节设备的优质厂商。


板块内如何选股?今日最新《赢家投资策略》已经上线,观看课程视频获得精选投资标的。

公众号中搜索“宏塾财经”关注后点击公众号底栏的【最新课程】,立即观看视频。


温馨提示:

本文中所涉及的板块和个股,仅为个人交易思路的一些简要总结供棚友们参考,不作为交易建议,照此操作,风险自负。

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