这些机会正在发酵！

周一，A股震荡走高，市场虽没有延续上周五的强势，但两市个股走势非常活跃，板块轮动明显加速。目前的市场风格始终围绕着先进制造反复炒作，继半导体板块后，资金又选择回流前期热点。

汽车相关产业链和光伏概念，今天再次出现大涨，一体压铸、汽车热管理、燃料电池、储能等，今天全部涨幅靠前。

一体化压铸板块再度活跃，一体化压铸制造过程极简，使车体更加轻量化，降低单车电池成本，有望成为未来新能汽车技术革新的主要方向。预计到2025年全球纯电动汽车底板一体化压铸机市场规模约为55亿元，模具市场规模为9亿元。到2030年全球纯电动汽车底板一体化压铸机市场规模约为193亿元，模具市场规模为51亿元。因此在基本面确定性依旧较高并且前期资金介入程度较深，短线仍有机会反复活跃。

本期策略新选入的相关标的，在上周收获20%涨停，后期仍有爆发潜力。

随着地缘事件靴子落地，大盘近期探底回升，市场情绪开始逐步修复。科技主线重回正轨，尤其是近期持续发酵的半导体板块。

在国产替代、政策扶持、年报业绩带动等多重利好下，半导体行业开始出现反弹。国内半导设备行业成长的核心逻辑是国产化率的提高，是比较确定的长周期优质赛道。

近期半导体板块持续异动，消息面上，半导体行业的Chiplet的技术受市场关注。

Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是一种先进封装技术，就是把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起，小芯片协作实现复杂功能。

Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。近年国际厂商积极推出相关产品，如华为鲲鹏920，AMD的Milan-X及苹果M1 Ultra等。预计Chiplet也有望为封测/IP厂商提出更高要求，带来发展新机遇。国内半导体封装测试产业作为全球产业链的重要环节有望受益。

半导体细分领域Chiplet相关上市公司受关注：

大港股份：公司业务以集成电路封装测试为主，在2021年年报中指出，公司控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。

长电科技：公司积极支持和参与到全球范围内针对小芯片互联标准的制定过程中。例如公司已于6月加入UCIe产业联盟，共同致力于 Chiplet核心技术突破和成品创新发展。

晶方科技：Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

通富微电：有分析机构指出，在后摩尔时代，Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装技术是封测产业未来重要的发展趋 势。公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

华天科技：掌握Chiplet相关技术。

本文中所涉及的板块和个股，仅为个人交易思路的一些简要总结，投资有风险，入市需谨慎。