全球3大手机芯片业者高通(Qualcomm)、德仪(TI)、意法-爱立信(ST-Ericsson)，2009年4~6月营收均已较上季度回升，且高通、意法-爱立信信预期手机芯片市场需求已回稳，唯2009年整体通讯芯片市场销售额仍将较2008年减少10%~27%不等。策略上，德仪重视多元化终端布局，意法-爱立信以智能型手机与 3G以上技术为主，高通则两者并进。

高通由于财务表现与市占均具优势，其芯片产品除在LTE (Long Term Evolution)/ HSPA+ 通讯技术持续推进，也扩展终端产品布局，例如在旗舰智能型手机与Smartbook行动装置主打Snapdragon平台、于NB市场主打Gobi行动上网模块等，同时更有余力进军手机乃至于家用无线装置用WLAN芯片市场。

德仪在行动装置方面，则因专攻应用处理器策略，致使基频芯片收入减少，2009年上半整体营收与净利较前一年同期衰退。2009年德仪将加强OMAP 3与新平台OMAP 4在高阶智能型手机市场的卡位，如与三星电子(Samsung Electronics)、Palm的合作，并布局Internet Media Tablet和其它MID (Mobile Internet Device)、Netbook装置。

意法-爱立信 2009年4~6月营收较前季上升18%，但营业亏损扩大至2.2亿美元。策略上，其亦着重蜂巢式通讯技术的掌握度，例如推出LTE调制解调器平台M700、藉由子公司天碁布局大陆TD-SCDMA技术。意法-爱立信 2009年虽也发表采用ARM Cortex-A9高阶应用处理器的U8500平台，然以智能型手机市场为主，尚未采用于MID、Netbook产品。