1997年，在联华电子呆了13年的工程师蔡明介，领导联电的IC设计部门的30多个人独立创业，成立了联发科技股份有限公司。最初，这家小公司的主营业务是CD-ROM芯片为主的光存储产品。如今，它是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。联发科主要为下游厂商提供无线通讯、高解析度数字电视、光储存和DVD等芯片整合系统解决方案。而之所以在中国内地名声大振，其主要原因是，它的turn key solution模式催生了遍地开花的“山寨”手机，董事长蔡明介被誉为“山寨之父”。

“破坏式创新”战略——工业分工进程中的亚洲智慧

在传统的产业链中，居于产业链顶端的芯片厂商一般都不会与终端厂商发生直接联系，也很少关注到终端的切身需求。可以说，在下游厂商看来，掌握了核心技术的芯片厂商们代表的是高高在上的阳春白雪，是他们的技术决定了下游的命运。但是，联发科却反其道而行之，颠覆了这种传统的产业模式，它从下游厂商的角度去考虑何种产品何种方案会更符合客户的需求，并通过将那些复杂而进程难以控制的环节进行整合和产品化，使整个产业链可以在一种非常标准化和分工协作的环境下运营，从而使整个产业的弹性和效率空前提高。这种模式不仅为更多的终端厂商进入这个领域提供了更低的门槛，还大大激发了它们的积极性。

手机产业链上的教父

在传统的手机产业链中，手机研发是一个比较复杂的体系，包括以下几个环节：芯片设计、软件和系统设计、硬件设计(包括主板、简单驱动和UI设计、系统整合测试、外观/工业设计)、产品项目管理(产品定义、零部件采购、外观设计和生产制造外包管理、项目控制等)。手机厂商基本上都会将芯片设计环节外包给专业的半导体厂商，但除此之外的环节，一般仍然需要手机厂商自己完成。一款新机的研发周期一般是六个月到一年。在几年前，手机半导体的技术平台还完全控制在意法半导体和英飞凌等少数几家巨头手中，而今联发科打破了这一领域为巨头们专属的局面。

早在1999年，手机业务就进入蔡明介的视野。当时，台湾信息产业正在进入“后PC时代”，后PC时代的特征是：计算机、通信和消费产品的技术将结合起来，以“3C产品”的形式，通过互联网进入家庭。在这种背景下，通信将是信息产业绕不过去的领域，而手机这种通信产品，在当时已经呈现出其作为多媒体终端的角色定位，无疑将在未来的信息产业中占据举足轻重的位置。2001年，联发科正式成立专门小组进行无线通信芯片的研发。2004年初，他们终于拿出了沿袭联发科一贯思路(高集成度)的集合了通话与多媒体功能的MTK手机基带芯片，而当时手机芯片的设计行业还没有重视媒体功能的植入，大多仍采用双芯片来分别控制通话和多媒体设计。2005年，联发科正式推出了“Turn key solution模式”，即“交钥匙方案”，也就是将手机产业的上游与中游环节整合，把芯片、软件平台和设计全部完成，手机厂商只需要购买屏幕、摄像头、外壳、键盘等简单零部件就可以出品手机。

于是，一个新的手机产业链伴随着中国手机市场的爆炸性增长和国产品牌手机厂商的式微而建立起来了。这个链条上一般包括三种力量：联发科负责提供芯片和软件设计，手机方案公司则负责硬件设计和系统整合，终端厂商则负责具体的项目管理。联发科的手机芯片整合系统解决方案使自己承担起产业链研发工作的80%―90%，曾经有这样的说法，应用联发科方案的手机生产商只需要3个人，一人接洽联发科，一人找代工工厂，一人负责销售和收款。这就意味着在主流手机厂商中的垂直一体化分工在这里变成了横向一体化分工，在这种模式下，一款新品的推出就最多只需要2-3个月。同时，由于联发科已经承担了大部分研发成本，这种成本事实上又被分摊到了规模庞大的终端厂商身上，因此联发科芯片可以以相对低廉的价钱来售出芯片(一般比主流手机品牌的芯片便宜8-10美元)。而在手机成本中，芯片是最主要的成本，一般占到总成本的50%-70%，这样一来，“MTK inside”手机的成本就可以大大降低，能够以比较低廉的价格出售给大量希望享有多功能手机但又无法支付高价格给传统手机品牌厂商的低端消费者——而这正是山寨手机厂商的目标用户群。

而这种模式也使手机制造的技术门槛几乎被夷平，大大小小的社会游资都争先恐后进入手机制造业淘金。众多国内终端厂商、手机设计公司和手机渠道商，他们纷纷加入到手机制造的行列。目前，国内的几乎所有的合法厂商都是联发科的客户，当然山寨厂商更多。

扶植铁杆“粉丝”，强化产业链的链主地位

进入2007年以来，随着联发科解决了成本、效率与个性化的集成芯片的广受欢迎，山寨手机也迎来了一个黄金时代。一批山寨机厂商开始在MTK方案的支持下迅速成长为市场大鳄。而与此同时，原属名门正派的国产手机品牌也在国际厂商与山寨厂商的双重夹击中发现了MTK带来的好处，也开始进入联发科的庞大客户阵营。

由手机分销商转做手机制造的天宇朗通，2006年3月才获得手机牌照，并且没有自己的手机生产工厂。这家公司应用联发科的解决方案和成熟工厂的代工， 2007年出货量居然达到1700万部。在2006年底，天宇朗通和联发科正式签署了深度合作的协议。从此，天宇朗通的所有研发人员都必须通过联发科的考试，而联发科的研发组开始每天出现在北京的腾达大厦中。他们为天宇朗通面试干部、培训研发人员，指导天宇朗通构建细分的研发团队。到2007年，联发科的手机芯片出货量已经达到了1.5亿颗。而2008年这一数字则进一步上升为2.2亿。

       随着手机进入3G和后3G时代，技术的复杂性将大大提高，联发科很可能一方面要应对低端手机的产能过剩和利润因为竞争而进一步受到挤压的局面，另一方面还必须想方设法提高自身的技术水平。对联发科而言，3G和后3G似乎是下一个增长点，之前它已经通过ADI公司来加强自己在这方面的实力，但它还必须面临一个关键难题：在3G和后3G时代对厂商技术门槛提高和目前产业链衔接不完善的情况下，联发科能否将基于低成本模式的优势复制到这个领域？它的高集成度的芯片在这个领域还有多大的用武之地？如果答案是肯定的，那将是山寨模式的又一场胜利。