融聚未来——创新合作彰显社会责任
(2009-04-20 08:22:37)
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amdit |
分类: 横看IT |
融聚未来——创新合作彰显社会责任
2009年4月2日,AMD——海信联合设计中心在海信集团研发中心正式成立并挂牌。依托该设计中心,AMD与海信集团将对数字家庭产品的软件硬件平台进行优化并广泛应用于高端产品,同时要开发基于AMD嵌入式平台的商用收款机等产品。此次联合设计中心的设立,不仅是落实“山东省-AMD公司关于集成电路产业发展战略合作备忘录”的有力举措,而且对推动山东高科技企业的自主创新和国家信息化水平的提升具有重要的实践意义。
值得我们关注的是,这是AMD不断“芯植中国”的又一个体现,AMD进入中国市场16年来,一直秉承的就是“芯植中国,共赢未来”的理念,这也是AMD能够在中国市场立足的一个根本原因,毕竟我们知道AMD的竞争对手的市场运作能力是非常强的,在中国市场也耕耘多年,AMD能够把中国市场打造成自己的另一个重要根据地,没有这种理念是根本不可能达到目前目标的。也正因为AMD的这种理念,得到了越来越多的中国企业的认可和支持,AMD在中国市场的路也越走越宽广。这种策略和理念对AMD来说无疑是正确的,也正因为这种差异化的理念和服务姿态,使AMD在中国市场能够越走越好。
据悉,AMD和海信将通过联合设计中心的成功运作,推动在嵌入式市场的技术合作,实现双赢。共同看好以嵌入式产品为平台的相关产品发展前景,是此次合作的基础。AMD、海信都是致力于科技创新的企业,并保持着对行业先进技术的敏感和关注。联合设计中心在双方既有先进技术的支持下研发嵌入式平台,并可广泛应用于电视、手机、收款机、数字家庭等终端产品。同时,双方在此领域还可以实现优势互补:AMD拥有基于X86架构的低功耗嵌入式计算机技术优势;海信有终端产品的优势,特别是以嵌入式为平台的多媒体终端产品,如数字家庭多媒体中心、商用收款机、智能手机等。此次合作将进一步推动合作双方依托自身产业优势,形成协同效应,从而在嵌入式市场实现共赢的目标。