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(2023-05-18 16:57:39)
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转：虽然英伟达获得了台积电的允诺，但由于先进封装产能也需要提前计划排产，台积电CoWoS月产能大约仅在8000-9000片水准，若要在数个月内多提供给英伟达，每个月平均会有约1000-2000片的CoWoS产能得分配给英伟达，届时台积电CoWoS产能将持续吃紧。
此外，先进封测供应链业者还指出，目前AI芯片领域，大致形成微软与“非微软”阵营态势，其中，微软阵营找上AMD，谷歌、亚马逊等也寻求外部芯片或是自研芯片进军AI
HPC领域。但各方阵营都积极争取台积电的先进制程与先进封装，特别是在HPC领域大有成果的CoWoS技术。
据了解，台积电内部先进封装部门高度看好CoWoS技术的后续成长力道，主要是搭上HPC强劲的成长列车，AI浪潮带来的效益，已经使得半导体景气下行的态势下，产能需求仍相对紧张。
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