3G对手机芯片提出新的要求

　　随着通信技术进步和3G的发展，通信与计算融合已经成为无线通信技术发展主要趋势，芯片作为保证终端实现多种功能的基础和核心，呈现以下两个主要发展趋势：一是芯片集成度将越来越高；二是支持更高速率的数据传输和智能应用。

　　芯片集成度的增加将大大降低终端的生产成本、提高产品复杂性和兼容性。而3G时代，集电话、拍照、商务、音乐、游戏于一体的智能终端将继续快速发展，高速率数据传输和智能应用成为智能终端的重要特征。数据与内容是3G持续发展的推动力，核心技术则是支持应用的一个平台，而给3G应用提供核心技术支持的多媒体芯片就理所当然承担起实现3G应用的重任。手机用多媒体应用芯片技术已成为3G手机产业的核心技术和竞争制胜的关键。

　　缺“芯”制约中国通信产业的发展

　　以手机基带芯片为例，2006年国产手机基带芯片基本被德州仪器、高通和摩托罗拉等国际巨头所垄断，市场份额超过90％。在通信行业，缺“芯”曾经一直是中国企业进一步发展的瓶颈，尤其是在终端方面，中国手机生产企业，因不掌握处于产业链上端的芯片核技术，无法获取手机产业链中利润最丰厚的一环，也一直无法成为国际领先企业。

　　赛迪顾问数据显示，2006年中国手机芯片的市场规模达到685.1亿元，较2005年增长了51.5%。2006年中国的移动用户数量已经达到4.3亿，但是普及率只有30%，欧美市场的移动用户普及率已经超过90%，由此可见，中国移动通信市场潜力是非常巨大的。此外，随着中国手机产业逐渐走向成熟，生产厂商数量的增加，政府对产业的扶持和各种产业园区的规划建成，几大配套完善的手机制造中心的形成，以及全球手机产业向中国内地的转移、TD产业链日益完善，都带动了手机芯片的市场需求。中国的3G孕育着巨大的商机，国内的手机芯片生产厂商有望通过3G芯片打破欧美在手机核心芯片领域长期的垄断。

　　3G为中国通信芯片设计企业提供难得发展机遇

　　从目前来看，只有少数几个跨国手机芯片厂商生产TD芯片，包括NXP半导体以及ADI公司。围绕中国具有自主知识产权的TD-SCDMA标准，展讯通信、上海凯明、重邮信科、大唐电信等厂商已经完成自主知识产权的3G手机芯片开发，并推出了各种终端解决方案。大唐微电子采用SOC技术开发的无线通信基带核心芯片COMIP采用独到的可再配置架构，在主频100MHz时具备5亿次／秒的运算能力，采用0.18mm CMOS工艺实现，芯片外观尺寸仅为19×19mm2。COMIP芯片可应用于安全业务、移动通信业务、数字电视、多媒体和数字传输业务等多个领域，是中国通信芯片领域的杰出之作；展讯通信也先后研发成功2.5G GSM/GPRS核心芯片、TD-SCDMA/GSM/GPRS双模基带芯片和HSDPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模基带芯片。可以说，中国手机芯片产业是目前为数不多的可以与国际巨头分庭抗礼的产业之一。

　　在芯片企业的支持下，大唐移动、华立、联想、夏新、海信、波导、迪比特、英华达、TCL、海尔、三星、LG等终端企业已开发出了20多款TD-SCDMA终端。这些终端已经可以提供包括基本话音、可视电话、网页浏览、视频点播等典型的3G业务。这些基于3G的芯片产品，大大提升了中国通信产业的核心竞争力。

　　3G的实现首先拉动了手机基带芯片市场增长，除此之外，3G应用还会拉动其它手机基础芯片的升级，比如：应用处理器、射频芯片、电源管理芯片及内存储芯片。在3G启动初期，中国的手机芯片设计企业也已经积累了大量的技术和产品，而3G手机芯片领域市场垄断尚未形成，中国企业有望异军突起，成为世界手机芯片产业的一支生力军。3G将不可避免的引发手机芯片产业的重新洗牌，如何提升中国手机芯片的设计能力，对于中国通信业的长远发展来说是重中之重。