手机产业链大致可以包括以下主要环节：半导体部件、显示屏、结构件和软件。

在半导体部件领域，目前国内手机厂商已经进入基带、射频、多媒体环节，但是在内存储芯片、模拟技术领域尚难涉足。在电源管理芯片方面，虽然已有国内厂商身影，但是其实际表现还不尽如人意。

显示屏方面，目前国内已经初步具备了这一产业链条，并在规模应用上也有不错的表现。但是还停留于购买国外技术专利授权阶段，其产品基本以组装形式推出。事实上，显示屏技术涵盖了玻璃基板、彩色滤光片、LCE驱动IC、偏光板、背光模组等多项复杂的产业环节和技术，仅就玻璃基板来说，目前国际上只有四家公司能够生产，其中一家为美国公司，三家为日本公司。

结构件主要是对按键、外壳等手机部件的统称。与上述两个手机产业链环节相比，国内厂商在这一领域表现相对较好。在这个产业链条上，从注塑到其上游的PVC颗粒、工程塑料到最终形成不同彩质的外壳、按键，国内厂商有着较深的涉足。但是从近期诺基亚方面宣布的对软质、透明的纳米手机材料研发进展来看，国内厂商在这方面依然有着一定的“代差”。

在软件方面，国内厂商的表现不容乐观。在最为核心的协议栈上，目前在GSM领域，只有中兴一家实现了自主掌握；在操作系统方面，虽然有国内厂商介入，但是基本是以Linux系统为蓝本，与完全的自主知识产权理念相去甚远。实际上，现阶段国内厂商所从事的手机软件研发更多地是停留在图形界面层面。