半导体行业是基础工业里面最基础的行业，如果哪个国家在该行业成为主导，那么它也就掌握了现代工业的主动权，而通信类集成电路则是全球半导体设计行业中最重要的一极。

随着移动通信产业的快速发展，特别是在中国3G标准TD-SCDMA的牵引下，我国通信芯片产业也正在逐渐成形，并产生出了一些在技术、研发、设计上具有一定竞争力的芯片企业。

但是从实际情况来看，目前我国通信芯片产业环境还没有达到一个理想的状态。作为一个实业性很强的产业，其前期培育不仅需要长时间的硬件、软件条件的积累，更需要的是企业的“实业精神”。

芯片产业的特点在于投资周期长、见效慢。在产业层面举例来说，晶圆要形成配套产业至少需要10年。中国台湾地区为什么在这个产业能够做到近80%的全球占有率？其奥秘在于它相关的上下游产业链配套非常齐全。而打造这个产业环境，中国台湾地区用了30年的时间。

在具体的产品层面，芯片的难度不在于开发，而在于它的产业化，也就是要做到能够支撑大规模量产、低成本实现，并且产品品质可控。而伴随这一切的则是一个较为漫长的产品周期。推出一款芯片产品，一般需要有2-3年的提前量，其中包括周密的市场需求论证，以及后续的产品开发、设计、生产，直至最终的面向市场大规模推广。

对于芯片产业而言，启动阶段的市场论证极为重要。进行手机芯片的开发，不同于系统设备所面对的集团客户，手机芯片要直接参考众多个人消费者的需求，能否将消费者的信息进行精准的整合，将决定一款产品的成败。而国外实力芯片企业的优势往往也就在于此。

但是反观国内通信产业特别是系统厂留下来的“惯性”做法，它们更愿意做或者是更“擅长”做的是产品周期的后端，即对产品营销渠道的整合乃至市场公关能力的提升。而对于前端的诸如产品论证、市场研究等环节则着力不多。说白了，就是我的产品我能生产出来并想办法卖掉，但是至于市场的变化是什么，市场的需求在哪里我可以不过多的去关注和研究。这种做法最大的好处在于其“短平快”，但是最大的坏处也许就是让企业失去了市场化的习惯。

对于国内现有的芯片企业，有一部分还是在做一种取巧的“事业”。带一顶红帽子，打一点擦边球。国家对高新技术公司的扶持，往往成为了一些公司攫取私利的平台。这种现象不仅仅存在于IT芯片领域，在通信芯片领域同样存在。于是乎我们看到，一些芯片公司，玩概念者有之，走灰色渠道者有之，甚至搞房地产者有之，高科技配合更甚于土狼的嗜血精神，倒也把企业包装得风生水起。总之，把中国市场吃的比较透，把营销工作做到家，不光是市场营销，还有“帽子”营销、“光环”营销——活脱脱一介商人而已。

营造良好的芯片产业环境还有待于各方的进一步努力，面对这个国内新兴的产业，需要的是一种踏踏实实做实业的精神，虽然这个事业远景看上去依然那么飘渺无根。