主营：发行人主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。

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行业状况：全球半导体材料已经发展到第三代，包括以硅（Si）、锗（Ge）等为代表的第一代元素半导体材料，以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等为代表的第二代化合物半导体材料，以及以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代宽禁带半导体材料；硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料；

市场规模：根据SEMI统计，全球半导体硅片市场规模在2018年大幅增长至113.8亿美元后出现小幅回调，2019年为111.5亿美元，预期2020年将达到114.6亿美元；自2014年以来，我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。根据IC Mtia统计，2018年中国半导体硅片市场需求为172.1亿元，预计2019、2020年的市场需求将分别达到176.3亿元、201.8亿元，2014年至2019年的复合增长率为13.74%；

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近年来，全球分立器件市场销售规模基本保持稳定。根据WSTS统计，2018年全球半导体分立器件销售额达241.02亿美元，同比增长11.3%；2019年为238.81亿美元，同比下降0.92%。根据WSTS预测，全球半导体分立器件市场规模将在2020年至2021年基本保持稳定；2018年中国半导体分立器件（该分类还包含光电器件、传感器）的销售收入为2,716亿元，同比增长9.79%；

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客户：

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募投项目：

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总结

中芯国际产业链迎来又一家新上市公司，半导体硅片材料营收占比近70%，值得跟踪！