3G时代一家独大，4G时代优势被削弱，5G时代被多个竞争对手围攻，这可以说是高通发展多年的真实写照。在很多人看来，高通依然是芯片领域的霸主，但高通当下的处境确实有点糟糕。

　　在5G芯片的研发上，高通已经落后对手半年以上。华为内置5G基带的芯片已经上市销售，三星和联发科内置基带的5G芯片很快也要上市，高通刚发布2款5G芯片，骁龙865旗舰芯片使用外挂基带的方案，引发了一场舆论风波。

　　苹果已经高通最大的危机

　　今年上半年，经历了长达一年多的诉讼大战后，苹果和高通握手言和。有消息称，高通将为明年上市的iPhone提供5G基带。来自外媒的报道称，未来三年高通将会从苹果公司赚取40亿美元专利授权费用。

　　财报数据显示，高通2019财年利润43.86亿美元，这意味着苹果已经成为高通的营收支柱。可以肯定的是，如果高通与苹果之间的合作发生分歧，这对高通营收的影响是非常大的。从这一角度来说，苹果已经成为高通潜在的一大危机。

　　尽管苹果再次回到高通的怀抱，但这两家的合作并非坚不可摧。据悉，苹果与高通的和解协议中，双方达成的授权许可协议期限是6年。而且，苹果已经收到了英特尔的基带业务，准备自己研发基带芯片。也就是说，苹果自主研发基带能够满足商用后，苹果肯定会终止与高通的合作。

　　来自产业链消息称，苹果正在招聘大量5G基带研发人员，全力推进5G基带自主研发的进度。多家国外分析机构认为，如果一切顺利的话，苹果最快会在2021年推出搭载自主研发5G基带的iPhone。显然，苹果与高通和解仅仅是一个权宜之计，因为苹果从来没有放弃自主研发基带的野心。

　　由于苹果与高通签署的技术授权许可协议期限是6年，苹果有足够的时间去完善自主研发的5G基带产品。显然，在未来的6年时间里，苹果与高通的合作存在很多的变数，因为苹果随时有可能会抛弃高通。一旦失去苹果这个合作伙伴，高通的利润将会大幅下滑，这无疑是高通最大的危机。

　　高通遭遇多个竞争对手围攻

　　坦白说，苹果是一个让高通又爱又恨的合作伙伴。事实上，在5G时代，让高通难受的不止是苹果，华为、三星和联发科这些竞争对手也成蚕食高通的市场份额。多个对手的围攻之下，高通目前并没有应对之策。

　　让高通尴尬的是，骁龙865旗舰芯片刚发布就遭遇了舆论的质疑。作为一款5G旗舰芯片，骁龙865的基带没有内置到SoC中，这着实让人意外。对此，高通官方的解释是，外挂基带不会影响芯片的性能。试想，既然外挂基带不会影响性能，为何所有的芯片厂商都在攻克基带内置的技术难题?更何况，高通另一款5G芯片骁龙765是集成的5G基带。

　　客观地说，高通外挂基带不会影响芯片性能的说法很牵强。在5G芯片的布局上，高通确实落后了。目前，华为自主研发的麒麟990 5G内置基带，搭载该芯片的5G手机已经上市销售。相比之下，三星Exynos芯片也内置5G基带，很快就会量产上市。进度比较慢的联发科，内置5G基带的天玑1000很快也会量产。

　　在对手已经将5G基带内置到SoC芯片中时，高通的旗舰级芯片却使用了落后的外挂基带解决方案。与竞争对手相比，高通在5G关键技术的演进上已经处于劣势。如果不扭转这种劣势，高通会失去很多合作伙伴。有可靠消息称，红米、OPPO已经与联发科签订了采购协议，使用联发科的5G芯片。

　　在过去的几年里，除华为外的国产手机品牌全部唯高通马首是瞻。由于高通5G芯片迟迟没有量产，国产手机厂商只能选择与三星和联发科合作。另一方面，华为手机出货量仍在高速增长，高通的芯片出货量也被蚕食。加之高通在5G领域的专利变少，这一定程度上会影响专利授权业务的收入。

　　毫无疑问，在5G时代高通的两大核心业务都遭到竞争对手的挤压。在5G芯片第一轮的争夺战中，高通已经被对手赶超。在竞争对手的围攻之下，如何扭转当下的困局，这是高通必须正视的问题，也是摆在高通面前的一道难题。