11月19日，深圳市国碳半导体科技（惠州市惠士康技术）有限公司宣布，将在惠州仲恺高新区投资建设全球规模最大的12英寸碳化硅光波导材料基地。这一项目的落地，打破美日企业在高端光波导材料领域长期垄断，为AI眼镜、量子通信等产业提供自主化材料根基。

  作为第三代宽禁带半导体的核心材料，碳化硅因其耐高压、耐高温、高频高效等优异特性，已成为新能源汽车、5G通信、人工智能、光电子等前沿产业的关键基础。目前全球年产能仅约10万片，供需严重失衡，构成行业瓶颈。在此背景下，国碳半导体（惠州惠士康）于2022年6月成功研发粤港澳大湾区首块8英寸碳化硅衬底，并成为全球知名芯片公司认证的供应商。今年8月成功研发出12英寸碳化硅光波导材料，成为全球少数同时掌握大尺寸导电型与高纯型单晶碳化硅制备核心技术的企业之一。

  国碳半导体（惠州惠士康）以惠州仲恺为全球总部，在仲恺高新区投资11.5亿元，建设年产20万片的12英寸光学级碳化硅材料项目。项目占地30000平方米，建成后年产值可达36亿元，其中一期投资3亿元，建设年产5万片12英寸光学级碳化硅材料，1年内建成投产。产品主要包括12英寸碳化硅光波导材料和CoWoS先进封装中介层，直接服务于AR/VR光波导镜片、高速光通信、激光雷达以及AI芯片、GPU的2.5D/3D先进封装，是实现下一代信息技术产业自主可控的核心基础。

  “我们的12英寸碳化硅材料具备低吸收率、高透过性及高达2.7的折射率等特性，是目前已知性能最优异的光学材料之一。”公司董事长姚永兴介绍，该材料不仅适用于AR/AI眼镜的轻薄光学镜片，还将广泛应用于高速光通信、激光雷达、量子通信等光电子芯片领域。