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明天或许又是一次抄底机会
(2020-03-18 17:36:14)
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财经股市 |
指数今天小幅高开，和昨天美股大涨有一定的关系，开盘之后科技股走势一般中规中矩，一些非核心品种启动比较强势，比如猪肉板块开盘不久就大涨3个多点，早盘最高上涨6%，水泥指数开盘就直接走高到3个多点，成为早盘主要拉指数的品种。
但是拉了一波之后，就出现了资金出逃的迹象，指数从上涨30个点一度回调到上涨10个点左右，在这种背景下科技股再次站了出来，自10点半左右科技股从一个多点一直拉升到接近4个点，券商指数也从绿盘拉升一个点到红盘，在这个背景下指数一度拉升到上涨30个点，可以看出来科技券商对人气的影响还是非常高的
午后科技股开始持续走坏，板块指数从最高4个点到收盘跌一个点，券商指数从1个点到收盘收盘跌接近4个点，回调幅度达到5%成为午后最大的做空品种，昨天最强的华鑫股份一度冲板，今天则是跌停，在这种背景下，指数从涨30个点到收盘跌50点，上下幅度80个点。
造成这种现象的原因可能还是来自资金对市场的不自信，只能以超短的手法来做，高潮就是卖点，大跌就是买点，资金不敢持股就成为一股做空的力量，所以要改变指数的弱势，还是需要一个大多数资金都认可的低点，只有资金源源不断的买入，超短线交易不好做，持股才能赚钱的市场循环形成，才会出现好的行情。
明天至于要再次考验2700的支撑，有今天的大跌，如果明天盘中再次**，弄不好又是一次抄底的机会，到时候不妨把握下！！
今日分享金股为太极实业（600667）
逻辑：该股属于科技股，科技股是目前市场凝聚力最好的品种，虽然今天冲高回落，但是指数明天一旦再次回踩2700或者盘中大跳水，资金大概率还是会选择科技股作为一个突破的方向，到时候可以利用市场***盘中进行低吸。
基本面分析：集成电路封装测试是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等作用，同时还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，从而实现内部芯片与外部电路的连接。封装技术的好坏又直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板（PCB）的设计和制造。
半导体封装测试的流程可分为贴膜、打磨、去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引脚切割、成型、成品测试等工序，其中“键合”工序是最重要的环节。
提示：本文仅代表祺斌个人投资建议，不构成买卖依据，股市有风险，投资需谨慎！
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