取晶粒
Bare Die Extraction

芯片去层解剖
De-Process / De-layer
* 去钝化层 De-passivation
* 去氧化层 De-Oxide
* 去金属层 De-Metal
* 去Poly层 De-Poly
* 去聚酰亚胺 De-Polyimide

阱/ 码点/电阻染色
P/N, Rom Code &
Resistor Zone Staining

芯片显微拍照
IC Micrography

芯片开封/开盖
Decapsulation

微光显微镜应用
EMMI Application

镭射光束诱发阻抗值变化测试
OBIRCH

液晶热点侦测
LC Application

扫描电镜应用
SEM Application

探针台应用&激光切割
Probe Station Application & Laser Cut

去金球（金凸块）
De-Gold Bump

芯片研磨－定点/非定点
IC Grinding--
Positioned&Non-positioned

成份分析－能量弥散X光仪应用
EDX Application

X射线无损侦测
X-Ray Application

扫描超音波显微镜应用
SAM Application

微线路修改
Circuit Modification

测试键生成
Probing Pad Building

纵向解剖
Cross-section

静电放电测试－人体模式
ESD Test-Human Body Mode

静电放电测试－机器模式
ESD Test-Machine Mode

闩锁测试
Latch-up Test