为了消除由化学反应（腐蚀）引起的微电子元件的故障，必须知道元件的内部气体成分。 MIL-STD-883，MIL-STD 750，方法1018通常是内部水蒸气含量的公认规范。 残余气体分析（RGA）测试方法定义了RGA设备校准和设备测试的程序，以及内部水蒸气含量的最大可接受限值。GRGT Laboratories作为适用于MIL-STD-883，750，Method 1018的多年经验。CHEN：dennis_wing@163.com 或致电 18503016432

什么是残余气体分析？

RGA不仅仅适用于水分含量分析。GRGT的RGA测试系统可以检测高达140 AMU的所有质量，从而可以识别和量化常见气体。 可以分析过程气氛样品和不寻常的密封环境以检测气体的释放或再吸收。 系统软件可以确定组分中的水分含量以及整个气体谱。

除了提供常规RGA分析外，GRGT还拥有技术专长，可以确定“问题”内部气体的来源，并根据需要提供纠正措施。 基于我们多年提供RGA测试的经验。

电子元件的寿命遵循可预测的趋势。 大量组件在很小的时候就过早失效（“婴儿死亡率”）。 一旦超过这个初始失效阶段，它们通常会以非常低的失败概率执行很长一段时间。

高可靠性电子元件通常需要长时间运行，几乎没有或没有更换的机会。 轨道卫星就是这种情况的好例子。 满足“空间使用”要求的部件也用于难以更换和/或故障导致巨大风险的应用中。

婴儿死亡率问题可以通过在制造过程中实施严格的质量控制来解决。 金属化，玻璃化分析，彻底的精密检查，电老化和DPA程序的SEM检查将确定各自的问题。 老年失败通常与瞬态现象有关，例如ESD或EOS，机械冲击，热偏移或化学反应，例如腐蚀。

GRGT提供的其他MIL-STD-883测试：

• 破坏性物理分析（DPA）
• 故障分析
• 精细泄漏/严重泄漏
• 模切
• 造影
• SEM检查
• PIND测试
• 邦德拉力测试