1: 刮刀长度：钢网最大开口长度每边加30~50mm，为减小锡膏添加量和锡膏与空的接触面积，刮刀长度取较小值。目前我们公司印刷机可供选择的钢刮刀长度有150mm/200mm/320mm/三种。
2: 刮刀压力：刮刀压力与其对应刮刀升降行程约为0.08mm/KG。150mm的刮刀的压力设定范围为1kg～2kg,200mm刮刀的压力设定范围为1.5kg~2.5kg,320mm刮刀的压力设定范围为2kg~3kg。为提高钢网和刮刀的使用寿命，刮刀压力取下限值。通常只需将锡膏印刷机钢网上的锡膏刮干净即可，在钢网上留下疏散的单颗粒层亦可接受。前后刮刀压力视刮刀的状况不同可存在一定的差别。
3 :印刷速度：印刷速度的设定原则是保证锡膏有足够的时间漏印，在PCB焊盘上漏印锡膏的外形有残缺时，可适当降低印刷速度。印制板上最小元件脚间距越小、锡膏的粘度越大，印刷的速度则需相应减小。 反之则提高。 ≤0.5MM细间距的为20mm～45mm/s,普通元件脚间距为 40mm～65mm/s。
4擦网频率是根据IC的密脚程度,密脚的IC易堆积锡膏的残留物，需及时清洁网孔中的堆积物,就需加大清洗频率。设定值在保证钢网擦干净的前提下取较大值。≤0.5MM距一般为3~4CPS,普通间距为6~8CPS。
5：分离距离：分离距离为钢网厚度加一定的余量(1~1.5mm)，脱模距离的大小与钢网的变形程度和网板的扣紧度有关。其设定的准则是保证焊盘上锡膏最厚处能正常分离。
6: 分离速度：合适的分离速度需保证漏印的锡膏保持良好的外形。设定分离速度时的需考虑印制板上最小元件间距和锡膏的粘度。元件间距越小、锡膏粘度越大，分离速度相对越小。≤0.5MM间距元件的分离速度设定范围0.3~0.8mm/s，普通间距的分离速度设定范围为0.8~2mm/s。
以上是SMT印刷机可调节参数的设定的知识，以同样适合德森印刷机参数的设定，更多知识欢迎关注本网站