在SMT印刷机工艺中可调节的参数有：刮刀长度、刮刀压力、印刷速度、分离速度、分离距离、擦网频率。在制作印胶板的印刷程序时，以上所列的可调节参数无需调整，统一使用建议值。
在印刷中的这些参数，我们建议做以下设定供参考：
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1：刮刀长度：钢网最大开口长度每边加30~50mm，为减小锡膏添加量和锡膏与空气的接触面积，刮刀长度取较小值。目前一般全自动锡膏印刷机用的最多可供选择的钢刮刀长度有150mm/200mm/320mm/三种。
2：刮刀压力：刮刀压力与其对应刮刀升降行程约为0.08mm/KG。150mm的刮刀的压力设定范围为1kg～2kg,200mm刮刀的压力设定范围为1.5kg~2.5kg,320mm刮刀的压力设定范围为2kg~3kg。为提高钢网和刮刀的使用寿命，刮刀压力取下限值。通常只需将钢网上的锡膏刮干净即可，在钢网上留下疏散的单颗粒层亦可接受。前后刮刀压力视刮刀的状况不同可存在一定的差别。
3：印刷速度：锡膏印刷机的印刷速度的设定原则是保证锡膏有足够的时间漏印，在PCB焊盘上漏印锡膏的外形有残缺时，可适当降低印刷速度。印制板上最小元件脚间距越小、锡膏的粘度越大，印刷的速度则需相应减小。 反之则提高。 ≤0.5MM细间距的为20mm～45mm/s,普通元件脚间距为 40mm～65mm/s。
4： 擦网频率是根据IC的密脚程度,密脚的IC易堆积锡膏的残留物，需及时清洁网孔中的堆积物,就需加大清洗频率。设定值在保证钢网擦干净的前提下取较大值。≤0.5MM间距一般为3~4CPS,普通间距为6~8CPS。
5：分离距离：分离距离为钢网厚度加一定的余量(1~1.5mm)，脱模距离的大小与钢网的变形程度和网板的扣紧度有关。其设定的准则是保证焊盘上锡膏最厚处能正常分离。
6 ：分离速度：合适的分离速度需保证漏印的锡膏保持良好的外形。设定分离速度时的需考虑印制板上最小元件间距和锡膏的粘度。元件间距越小、锡膏粘度越大，分离速度相对越小。≤0.5MM间距元件的分离速度设定范围0.3~0.8mm/s，普通间距的分离速度设定范围为0.8~2mm/s。
那么设定的标准建议如下：
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7：工时平衡：影响印刷周期的参数有刮刀行程、擦网速度、擦网频率、印刷速度、分离速度。在印刷周期成为工时平衡的瓶颈时，在印刷质量得到保证情况下依次 考虑刮刀行程、擦网速度、擦网频率、印刷速度、分离速度。 擦网频率、印刷速度、分离速度参数的调整。具体可参考上述相关原则进行设定。
8：在提高印刷速度的同时,必须考虑同时增大印刷压力使锡膏滚动良好。
9：在调整刮刀行程时必须考虑锡膏有足够的起始滚动距离，使PCB上的所有元件都 在良好滚动行程范围内。
10：生产过程中，采用SPC对单板印锡的厚度进行管制。在印刷厚度出现异常时由IPQC反馈技术人员对印刷参数依据以上原则进行调整。
11：因产品趋于复杂化，如很薄、很大的单板越来越多，对于这种例外情况的单板，印刷机的可调节参数，技术人员可以根据具体情况摸索出最佳工艺参数而不一定在以上描述范围。
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