2010年，曼彻斯特大学两位科学家因为对石墨烯的开创性研究获得诺贝尔物理学奖。就是从那年起，中国科学院上海微系统与信息技术研究所开始研制这种材料。可谓“十年磨一剑”，如今，谢晓明研究员团队在高质量石墨烯电子材料制备方面取得多项突破。2020年，这个项目荣获上海市自然科学奖一等奖。为了让这类材料尽快产业化，中科院上海微系统所与上海市石墨烯产业技术功能型平台合作，已建成一个具有中试放大功能的创新实验室。目前，这个实验室实现了8英寸石墨烯单晶晶圆、锗基石墨烯晶圆、超平铜镍合金单晶晶圆等新材料的小批量生产，为国产新一代电子器件的研发奠定了基础。
石墨烯制造芯片有四大优势，集成电路产业发展至今，芯片的主要材料一直是硅片。遵循摩尔定律（在价格不变情况下，集成电路上可容纳的元器件数目，每隔18—24个月增加一倍，性能也提升一倍），硅芯片的产业化工艺制程目前已缩小到5纳米，工艺升级的难度越来越大。如何突破摩尔定律遇到的瓶颈？用新型碳材料取代硅基材料，是业界普遍看好的解决方案。石墨烯就是一种新型碳材料，它只有一个碳原子层厚度，强度极高，比表面积巨大，导热导电性能优越。据谢晓明介绍，与硅基材料相比，将石墨烯材料用于制造芯片有四大优势：一是单层石墨烯的厚度仅为0.27纳米，在半导体工艺制程方面，遵循摩尔定律的发展潜力比硅基材料大得多；二是石墨烯的晶体结构让自由电子迁移不受束缚，电子运行速度达到1/300光速，比硅芯片快100—1000倍；三是用石墨烯制造的处理器频率有望达到1太赫兹以上，比硅芯片高100—1000倍；四是石墨烯可以制成柔性薄膜，让电子产品能弯曲、更便携。
单晶晶圆生长创造世界纪录，然而，以石墨烯为代表的二维材料在替代传统半导体材料道路上，也面临着许多挑战。就像制造硅芯片的原材料是一片片硅单晶晶圆，二维微电子材料的器件应用也需要制备出石墨烯晶圆。“高质量石墨烯单晶制备被誉为石墨烯材料‘皇冠上的明珠’。”中科院上海微系统所研究员吴天如说，“我们花10年工夫，终于掌握了石墨烯单晶晶圆可控制备技术，实现了4—8英寸单晶的小批量生产。”在国家科技重大专项、上海市科委项目支持下，谢晓明团队解决了用籽晶制备单晶的技术难题，让一个几百微米大小的石墨烯籽晶在二维平面上生长。经过约2.5小时，籽晶能生长成1.5英寸大小的石墨烯单晶，生长速度和单晶尺寸都创造了世界纪录。经过后期设计优化，这个团队已能制备8英寸石墨烯单晶晶圆。
中科院上海微系统所还在国际上首次实现了半导体锗基石墨烯CVD（化学气相沉积）制备，研制出4英寸锗基石墨烯晶圆。这种材料与当前主流的集成电路制造工艺线有良好的兼容性。微系统所研制出的另一种二维材料名为六方氮化硼，它俗称“白石墨烯”，与石墨烯结构类似，却是绝缘体。这对“黑白搭档”相互配合，既能提升材料综合性能，又有利于开发出新的器件功能。