对于现代愈发复杂的工艺检测，诸如半导体、电子封装及光学加工等产业中，由于表面微观轮廓结构的准确性决定着产品的功能和效能，所以不管是抛光表面还是粗糙表面的工件（诸如半导体硅片及器件、薄膜厚度、光学器件表面、其他材料分析及微表面研究），都需要测量断差高度、粗糙度、薄膜厚度及平整度、体积、线宽等。

同为微纳米级表面光学分析仪器，白光干涉仪和激光共聚焦显微镜都具有非接触式、高速度测量、高稳定性的特点，都有表征微观形貌的轮廓尺寸测量功能，适用范围广，可测多种类型样品的表面微细结构。但白光干涉仪与共聚焦显微镜还是有着不同之处。

1、测量原理

白光干涉仪是以白光干涉技术为原理，实现器件亚纳米级表面形貌测量的光学检测仪器；

共聚焦显微镜是以共聚焦技术为原理，实现器件微纳米级表面形貌测量的光学检测仪。

2、应用

白光干涉仪多用于测量大范围光滑的样品，尤其擅长亚纳米级超光滑表面的检测，追求检测数值的准确；（SuperViewW1白光干涉仪测量行程有140*100*100，对于测量物体整个区域表面情况，还可以使用自动拼接测量、定位自动多区域测量功能。拼接测量功能3轴光栅闭环反馈，在样品表面抽取多个区域测量，就可以快速实现大区域、高精度的测量，从而对样品进行评估分析。）

而共聚焦显微镜更容易测陡峭边缘，擅长微纳级粗糙轮廓的检测，虽在检测分辨率上略逊，但成像图色彩斑斓，便于观察。