1.据媒体报道，晶圆代工厂今年上半年产能吃紧，进入下半年后供给更是紧俏。加上封测厂下半年受到手机驱动IC拉货大增，排挤到大尺寸面板驱动IC出货量，使得驱动IC市场再度掀起缺货潮。目前，联咏、奇景等台湾驱动IC厂均处于缺货状态，IC设计厂传出对大尺寸面板驱动IC价格上调1成。

点评：通富微电、汇顶科技将会出现投资机会

2.据报道，国际胶粘巨头德国汉高发布涨价函称，从10月1日起上调粘合剂产品价格，这是自2018年7月1日起调整民用及工匠建筑粘合剂产品供货价格(平均上调幅度在16%左右)后又一次涨价。

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3.中国证券报记者3日获悉，银保监会近日下发《中国银保监会办公厅关于商业银行承销地方政府债券有关事项的通知》(以下简称“通知”)。通知指出，地方政府债券参照国债和政策性金融债，不适用《中国银监会关于加强商业银行债券承销业务风险管理的通知》(银监发[2012]16号)(以下简称“银监发[2012]16号文”)的相关规定。

业内人士认为，通知下发后，银行承销地方债意愿会增强。地方债发力，特别是地方专项债加速发行，将对基建投资有提振作用，后续基建投资可能会一改此前颓势而企稳并温和反弹。

点评：西部建设、北新路桥将会出现投资机会

4.国内被动元件厂风华高科近日公告，将投资4.5亿人民币扩充每月56亿颗MLCC产能，扩产时间长达2年。风华高科今年度的扩产计划已经降至每月150亿颗，仅为原定目标的75％，风华高科去年底的MLCC月产能约每月100亿颗，台湾媒体曾经报导看好MLCC需求，风华高科去年底宣称2018年底将拉高产能一倍，达每月200亿颗，不过今年7月法人询问其产能目标时，公司已经修正至每月150亿颗，相当于仅达成原定目标的75％。

点评：近几年陶瓷电容行业景气度很高，持续看好投资机会，长期关注三环集团、风华高科出现的波段性投资机会

5.9月3日， 杭州中天微系统有限公司(阿里巴巴全资收购)宣布正式推出支持RISC-V第三代指令系统架构处 理器CK902，可灵活配置TEE引擎，支持物联网安全功能。中天微将以此为新的契机，在RISC-V应用领域中进行全方位的 系列化CPU布局与市场开发。

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