MIC产业顾问彭茂荣

2023全球半导体规模5,566亿美元 台湾产值预估3.95兆新台币

观测全球半导体市况，资策会MIC预估，2023年全球市场规模为5,566亿美元，主要为外部环境负面因素持续，消费市场买气不佳、拉货力道疲软，从终端、系统厂到半导体芯片产销供应链业者均面临库存水位过高的问题，库存去化持续影响2023年全球及台湾半导体表现。长期来看，5G、HPC、AI、车用、物联网等应用，将持续推动对半导体组件的长期需求力道。

图1.全球半导体市场规模 2011 ~ 2024 (F)

综观台湾半导体产业，2022年面对消费性终端需求的快速滑落，下半年IC设计和IC封测成长不如预期　(仅分别成长1.9%和6.2%) ，而内存则受到更重大冲击，大幅衰退23.8%，惟在晶圆代工高成长带动下(成长41.1%)，全年产值仍能维持双位数正成长(成长18.8%)，突破新台币4兆元。

彭茂荣指出，半导体产业迈入2023年即开始进入库存调整阶段，IC设计与内存产业面临需求滑落、供过于求的困境，预估将分别衰退20.3%及衰退32.5%。另一方面，晶圆代工也从持平成长下修至衰退6.6%，连带影响IC封测预估需求衰退15.5%，均不利于2023年整体营运。在2022年基期较高及消费性电子为主的芯片产品影响下，预期2023年产值将呈现双位数负成长(衰退12.6%)。

图2. 台湾半导体产业产值变化 2015-2023(F)

数字转型、永续趋势持续发酵   异质整合封装与第三类半导体兴起

面对全球政经环境纷扰不断，台湾半导体的下一步应如何布局？资策会MIC认为，数字转型、永续发展将驱动未来商机。首先，随着数字转型驱动终端应用需求，更讲求高效能、多功能、智能化、客制化与轻薄短小，异质整合封装的重要性因而提升，因其可实现不同性能、功能芯片于一个封装内部高度互联，进而提升整体系统性能、功耗与成本效益。其中，先异质整合封装是进封装领域的关键技术......

完整文章请见：分析2023、展望2024：台湾半导体两大发展商机环绕「数字转型」及「永续发展」

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