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   1、电流密度。合金电镀中电流密度对镀层成分的影响非常明显,随电流密度的增加,阴极电位变负,使镀层成分中电位较负的金属含量增加;另外,根据扩散理论,金属沉积的速率有一个上限,它决定了该金属离子通过扩散层的速率。当电流密度低于1A/dm2时,镀层中的镍含量较高,这时镍的沉积基本未受到阻滞作用,按正常共沉积规律优先沉积;当电流继续增大时,随着电流密度的增加,镀层中镍含量也在不断增加,若镍的含量低于镀液中镍离子的含量,这时镍的沉积受到严重阻滞,属于异常共沉积。当电流密度大于8A/dm2时,虽然随电流密度增加含镍量迅速增加,但电极过程受扩散控制,所得的镀层疏松、不致密。合金电镀厂

   2、温度。温度对镀层成分的影响主要有两个方面:一方面是对阴极极化的影响,通常随镀液温度的升高,阴极极化降低,这对镀层中何种合金元素成分有利,具体程度取决于其成分极化减少的情况;另一方面是温度对阴极扩散层离子浓度的影响,随着温度的升高,金属离子的扩散和迁移速度提高,即增加了金属离子在阴极扩散层中的浓度。另外,温度的升高也提高了阴极电流效率,这也有利于镍含量的增加。

   3、pH值。镀层中镍含量随pH值升高而增加。pH值对金属共沉积的影响往往是由于它改变了金属离子状态,并且镀液配位离子的组成和稳定性也是随pH值变化而变化的。pH值过低时,锌阳极自溶解加快,镀液中锌离子浓度迅速增加,使镀液成分不稳定;当pH值过高、接近氢氧化锌及氢氧化镍的临界pH值时,就容易形成氢氧化物沉淀而夹杂于镀层中,从而得到不合格的镀层。

   4、工艺因素对合金镀层厚度的影响。随镀层厚度增加,镀层中锌含量快速升高,而镍含量呈现出先升高后降低的缓慢变化趋势,这也说明了锌镍合金电沉积的规律是异常共沉积,电位较负的锌优先沉积；锌镍镀层中会形成镍的富积层,这也是其耐蚀的一个主要原因。

   5、合金镀层中镍含量对自腐蚀电位的影响。镀层的自腐蚀电位随镍含量的增加。呈现先变正后变负的趋势,当镍含量为12%～13%时,合金的自腐蚀电位最正,此时,镀层耐蚀性最好。

   6、不同工艺对镀层外观的影响。电流密度超过1小时,镀层出现了分层现象,同时,镀层中锌镍的沉积缓慢,导致外观粗糙;电流密度过大时,镀层四周出现烧焦现象,晶粒尺寸变大,空隙率增加,这样镀层的耐蚀性就大为降低。另外,pH值对镀层外观的影响也很明显。当pH值为4.5时,锌阳极溶解加快,镀层粗糙,并且发黑;当pH值为5.3时,镀层中就会产生氢氧化物夹杂,同样会导致镀层表面粗糙或分层,在pH值为4.8～5.1之间时,镀层表面质量较好。所以在锌镍合金电沉积过程中应严格控制电流密度和pH值。电镀化工原料

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