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PCB电路板酸铜电镀起雾的解决方案

(2015-07-07 14:37:19)
标签:

表面处理网

电镀信息网

pbc电镀

http://s9/mw690/005Ofh1Egy6TEitZsWkb8&690

    铜槽经常起雾,MU和B剂过量的可能性可以排除,大处理后情况要好得多,但起雾的现象亮镍也不能盖掉,而且镍镀得越久白雾越明显,将镀好铜的工件放在重铬酸钾里清洗,活化后镀镍时白雾可以覆盖低区但无任何光亮,霍尔曹打片中低区严重白雾,高区亮度差,经高温处理效果不明显,且整体上镀出光都慢。PBC电镀

 

    造成起雾的可能原因:

 

  1、光剂失调

 

  A剂量过高。可能是光剂比例失调,用少量的活性炭吸附一下,或者续做两张试片不加光剂,一般A剂消耗量要大些,打第三张试片的可以看到是哪一种有差别。加双氧水,活性炭过滤至镀液干净,再加温至70度以上,电解处理几小时,待电解时的镀层均匀后,电解时可以大小电流交替进行,然后按正常比例补充光剂。一般氯离子不足时光亮的色泽会暗些。

 

  2、油污加加十二烷基硫酸钠充分搅拌后加碳粉过滤干净

 

  3、因为MN型光亮酸性镀铜液要采用包括氯离子在内的五至六种光亮剂。其配比恰当时,镀层光亮性、整平性优异,镀液高温特性较好;但当比例严重失调时,其处理则需要一定的经验及模拟分析手段。

 

  对该槽液进行了霍尔槽试验,分别单独添加几种光亮剂进行调整,效果尚可,但添加于大槽正常施镀一两槽后很快又呈麻砂状。经分析,是不足量的活性碳处理后,选择性吸附造成比例严重失调,且加双氧水后未加热去除残存物,使补加的添加剂又被部分破坏。按常规办法,应再加双氧水、加热,彻底破坏添加剂后用大剂量活性碳吸附,冷却后再按配方重新补加光亮剂。

 

  根据氧化剂性质,取1L镀液进行试验:加入计量高锰酸钾氧化双氧水,搅拌后,不断有氧气泡产生。待无氧气产生时,再加入约0.2g/L高锰酸钾,继续搅拌10min,氧化剩余的光亮剂。不过滤,取液作霍尔槽试验,可知光亮剂已基本被破坏;按最佳配比重新加入新配的混合光亮剂,再经霍尔槽试验,光亮性基本恢复。用高倍放大镜观察可见,试件仍有少量极细麻砂,补加SP无效,怀疑氯离子浓度不够,再按0.0001ml/L加入浓盐酸,麻砂全部消失,光亮性也有所增加,但仍有微小突起物,似结晶粗糙。分析原因,可能是硫酸铜过多所致。取出十分之三的镀液,补加等量蒸馏水及少量混合光亮剂,光亮整平效果很好:经500号细砂纸打磨的铜试片,在霍尔槽中搅拌下以2A施镀5min,除低区1cm左右光亮性稍差外,其余则达到了全光亮的镜面效果,高倍放大镜观察,无任何坑点与突起物。对三个镀槽分别进行试验,确定各槽高锰酸钾加入量,按试验结果处理后,取液复试,并对光亮剂配比再作微调,槽液完全恢复正常,且比故障发生前光亮整平效果还好。槽液经试验调整十余小时,即顺利投入急件加工。

 

  解决方法:

 

  (1)出现电镀故障时,应仔细观察故障现象,可采用高倍放大镜观察镀层。对光亮镀铜而言,整平性差和亮度不足时,可能是细微坑点,也可能是细微突起,若不观察准确,其处理办法很难确定。此次故障原因,主要为自配补充光亮剂M较多,积累后产生细麻砂,加SP即可解决。

 

  (2)若光亮酸性镀铜液光亮剂比例失调难以调整时,应进行彻底处理,加足量双氧水、活性碳并加温除去残存双氧水。若加入双氧水后不加温即作活性碳处理,槽液失调会更严重。

 

  (3)处理镀液故障,既要有实践经验,还应有一定的化学基础,才能得心应手。比如尚未见资料报导用高锰酸钾处理酸性镀铜液,但根据化学原理,高锰酸钾在酸性条件下氧化性比双氧水强,加入后不经加热即可将残存双氧水氧化掉并进而氧化破坏光亮剂,不经活性碳吸附、过滤,即应急处理好了镀液,满足了生产急需。电镀信息网

 

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