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  电镀铜层因其具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点而被广泛应用于电子信息产品领域，镀铜技术也因此渗透到了整个电子材料制造领域，从印制电路板(PCB)制造到IC封装，再到大规模集成线路(芯片)的铜互连技术等电子领域都离不开它，因此PCB镀铜技术已成为现代微电子制造中必不可少的关键电镀技术之一。广东镀铜

  一、PCB制作

  1.PCB微孔制作

  印制板上的小孔具有至关重要的作用，通过它不仅可以实现印制板各层之间的电气互连，还可以实现高密度布线。传统的印制板孔金属化工艺存在以下问题：(1)镀速比较慢，生产效率低，镀液不稳定，维护严格；(2)使用甲醛为还原剂，是潜在的致癌物质且操作条件差：(3)使用的EDTA等螯合剂给废水处理带来困难；(4)化学镀铜和电镀铜镀层的致密性和延展性不同，热膨胀系数不同，在特定条件下受到热冲击时容易分层、起泡，对孔的可靠性造成威胁。基于以上几点，人们开发出了不使用化学镀铜而直接进行PCB镀铜工艺。该方法是在经过特殊的前处理后直接进行电镀铜，简化了操作程序。随着人们环保意识的增强，又由于化学镀铜工艺存在种种问题，化学镀铜必将会被直接电镀铜工艺所取代。

  2.PCB电路图形制作

  除了印制板的孔金属化工艺用到电镀铜技术外，在印制板形成线路工艺中也用到电镀铜。一种是整板电镀，另外一种是图形电镀。整板电镀是在孔金属化后，把整块印制板作为阴极，通过电镀铜层加厚，然后通过蚀刻的方法形成电路图形，防止因化学镀铜层太薄被后续工艺蚀刻掉而造成产品报废。图形电镀则是采取把线路图形之外部分掩蔽，而对线路图形进行电镀铜层加厚。制造比较复杂的电路常常把整板电镀与图形电镀结合起来使用。

  二、IC封装技术的应用

  电镀铜在电子封装上应用的也比较多。例如BGA，uBGA等封装体的封装基板布线及层问的互连(通过电镀铜填充盲孔)都要用到电镀铜技术。又如，IC封装载板越来越多地采用COF(ChipOnFlexibleprintedboard)的形式，也称为覆晶薄膜载板。该载板是高密度多层挠性印制板，也是通过电镀铜来实现布线及互连。因为铜镀层具有良好的导电、导热性，倒装芯片载板上的电极凸点先经电镀铜形成凸点后接着电镀金膜，最后再与芯片上的铝电极相连接。

  三、超大规模集成电路芯片(ULSI芯片)中铜互连

  芯片的特征线宽为微米、亚微米级，早期的铜工艺为0.25um，现在已经发展到0.15—0.09um，如此精细的线宽不能通过蚀刻铜箔的方法而只能通过沉积的方法得到。在沉积方法中比较成熟而又被广泛应用的是采用电镀铜技术的大马士革工艺。该工艺先通过光刻工艺在硅片介质上形成包含线路图形的凹槽，然后经阻挡层处理、物理气相沉积(PVD)铜晶种层处理、电镀铜填充处理，最后经过化学机械抛光(CMP)除掉多余的阻挡层和沉积铜层。采用电镀铜技术并配合适当的添加剂可以使具有大高宽比的光刻凹槽能自上而下被填充，避免了对形成线路非常有害的“空洞”、“裂缝”现象的发生。还可以通过双大马士革工艺实现线路和通孔的同时形成，该方法还具有沉积速度快、工序简单、成本低等优点而成为ULSI互连的主流方法。东莞镀铜

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