玉米籽粒与玉米芯的形状多呈不规则圆锥型，为了准确模拟玉米籽粒及玉米芯的几何形状，利用数字工业相机对多个玉米剖面进行实体拍摄，并且利用0.02mm游标卡尺进行玉米剖面的测量，间接计算获得玉米籽粒及玉米芯的平均三维尺寸。利用AutoCAD图片成像软件，在能够保证计算精度的情况下，对玉米籽粒的二维模型进行一些必要简化，构建玉米的平面尺寸。采用Solidworks软件进行玉米及玉米周围流场的三维建模。针对玉米与风速入射角度为0、10、20、30，热风入口个数为1、2、3、4，建立全部16种参数组合的几何模型。采用Hypermesh网格划分软件对三维几何模型进行网格划分，不规则部分采用自适应四面体网格划分，并且对玉米籽粒网格进行加密处理，其网格模型如图1所示。

玉米籽粒材料定义采用PeishiChen提出的玉米籽粒干燥模型，利用有限元分析法，增加了在潮湿和干燥条件下的水分迁移机理和来构建玉米籽粒干燥模型。玉米芯及空气材料参数均通过实验测定，玉米籽粒、玉米芯材料参数如表1所示。