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螺旋式粘度计

pcu-02v

malcom



螺旋式粘度计PCU-02V可微少样品量(0.15cc)测出粘度值及温度



MALCOM微量螺旋式粘度计PCU-02V性能:
·螺旋式粘度计广泛应用于半导体用电子材料·研究开发·银浆·针筒内的样品测定等。
·新开发的小型二重圆筒螺旋式粘度传感器、接触变性高的材料可以再现性良好的测试。(剪切速度、剪切时间一定)
·PCU-02V搭载了温度的调整功能可以正确的测定粘度值以及分析样品的温度特性。
·通过USB连接电脑专用软件可以自动测定以及数据分析。(选项)



MALCOM微量螺旋式粘度计PCU-02V规格参数:
粘度测定范围 20~200Pas (低粘度版)/50~300Pa-s (标准测定版)
样品使用量 0.15cc以下
传感器转速
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smt炉温测试仪

ds-03/ds-10

malcom



SMT炉温测试仪DS-03/DS-10通过预热和过锡观察温度曲线


  
SMT炉温测试仪DS-03规格:
冷接点补偿             根据白金测温电阻自动补偿
使用温度                周围120度,5分钟以下OK
使用时间                连续10小时以上
预热基板寿命          焊接温度250度, 过锡时间5秒的情况下,5000次以上
外形尺寸                宽度94mm× 长度230mm× 高度51mm
重量                      840g(
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半自动晶圆减薄

真空非接触贴膜机

amsemi



半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08



半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08性能
晶圆收益     ≥99.9%;
贴膜质量     没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);
每小时产能   ≥80片晶圆;
更换产品时间 ≤5分钟



半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08规格参数:
晶圆尺寸     4”&5”&6”&8”晶圆;
晶圆厚度     300~750微米;
胶膜种类     蓝膜或者UV膜;
                  宽度:120~240毫米;
 
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半自动晶圆研磨贴膜机

amw-08

amsemi



半自动晶圆研磨贴膜机AMW-08晶圆可手动切割并取出



半自动晶圆研磨贴膜机AMW-08规格参数:
晶圆直径       4”&5”,6”&8”;
晶圆厚度      150~750微米;
膜种类         蓝膜或者UV膜;
                   宽度:210~300毫米;
                   长度:100米;
                   厚度:0.05~0.2毫米;
晶圆承载环  6”DISCO 或者 K&S 标准;
            &
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0603可焊性测试仪

5200t

来料检验设备

rhesca



0603可焊性测试仪5200T来料检验设备(灵敏度高)
*已停产,代替品pcb可焊性测试5200TN

0603可焊性测试仪适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价,5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、pcb的可焊性进行测试与评价。近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高。


0603可焊性测试仪5200T来料检验设备5200T特点:
5200T的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好的再现性、可广泛运用于不同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价。
RHESCA为了评估微小润湿应力与润湿时间的可焊性能而开发的高灵敏度可焊性测试仪。pcb可焊性测试仪既可测定传统的导线和电子
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sdm-4000

湿性测试仪

山阳精工



SDM-4000湿性测试仪可测定相对垂直方向的位移现象


山阳精工SDM-4000湿性测试仪概要:
SDM-4000是以非接触的激光,可以测定相对垂直方向的位移现象,进而开发成可以定量评价焊膏和极小部件的湿性的工具。



山阳精工湿性测试仪SDM-4000特长
1.加热部分可以实现对配件的高精度温度控制和加热再现性。
2.加热配件,可以实现与回流炉实际安装相近条件的试验。
3.由于非接触的激光以为测量,可以实现定量且高精度湿性评价。
4.实现了不选场所的小型设计(本体外形尺寸380 Wx 550 Dx 270 H突起部不包含)



衡鹏供应
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阶梯升温法可焊性测试

sat-5100

rhesca



阶梯升温法可焊性测试仪SAT-5100(已停产,代替品5200TN)


阶梯升温法可焊性测试仪SAT-5100基本功能:
该测试仪SAT-5100,采用高精度天平,对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等)的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行精确的测定和评价。


RHESCA阶梯升温法可焊性测试仪SAT-5100具体功能:
·评价的标准      JEITA  ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-4 /ML-STD-883 / IEC60068-2-54 / IEC60068-2-69
·对焊锡的润湿性进行评价     方法  1)焊锡槽平衡法;2)焊锡小球平衡法
·对焊锡膏的润湿性进行评价   方法  1)阶梯升温法;2)急速加热升温法
·当焊锡确定后,可对印刷基板及
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半自动晶圆贴膜机

awp-1208-w200

awp-1208-w300

预切割膜



半自动晶圆贴膜机/预切割膜


半自动晶圆贴膜机/预切割膜特点:
·4”-8”/8”-12”晶圆适用
·先进的防静电滚轮贴膜
·自动胶膜传送、对准及贴覆
·手动晶圆装卸料
·预切割膜、蓝膜、紫外线胶膜可选
·基于PLC 的程序控制





半自动晶圆贴膜机/预切割膜相关产品:
衡鹏供应
晶圆贴膜机/手动晶圆贴膜机/半自动晶圆贴膜机/全自动晶圆贴膜机/手动晶圆切割贴膜机/半自动晶圆切割贴膜机/全自动晶圆切割贴膜机/手动晶圆减薄贴膜机/半自动晶圆减薄贴膜机/全自动晶圆减薄贴膜机/半自动晶圆研磨贴膜机/全自动晶圆研磨贴膜机/半自动晶圆切割真空贴膜机/全自动晶圆
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全自动晶圆切割

真空非接触贴膜机

afm-200

晶圆减薄



全自动晶圆切割真空非接触贴膜机AFM-200晶圆减薄


全自动晶圆切割真空非接触贴膜机AFM-200特点:
·4”-8”晶圆适用
·专利的真正无滚轮非接触真空贴膜
·超薄晶圆非接触贴膜能力
·配置可翻转晶圆机械手
·贝努利晶圆搬运技术
·晶圆智能料篮内测绘
·可选晶圆料盒直接上料
·非接触晶圆校正
·蓝膜、紫外线胶膜可选
·工控机+Windows系统
·SECS/GEM 或简易联网能力





全自动晶圆切割真空非接触贴膜机AFM-200晶圆减薄关产品:
衡鹏供应
晶圆贴膜机/手动晶圆贴膜机/半自动晶圆贴膜机/全自动晶
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0402可焊性测试仪

5200zc

焊锡槽平衡法

rhesca



0402可焊性测试仪5200ZC采用焊锡槽平衡法

0402可焊性测试仪5200ZC概要:
当前的机器(5200ZC)是作为涵盖全球可焊性测试标准的综合机器而开发的,但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后续型号的所有人的好评。 我们增加了满足“单功能+低价”需求的高性价比机器。


5200ZC_0402可焊性测试仪/焊锡槽平衡法特点:
·专注于焊锡槽平衡法的高性价比机器
·如果不需要波形分析和数据存储,则无需连接PC即可进行测量
·通过连接到PC,可以使用相当于5200TN的软件来实现符合国际标准的波形分析


RHESCA 5200ZC可焊性测试仪(0402)规格
评价方法          焊锡漕平衡法
检测范围  &n
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