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分子束蒸发源

source-1250



MITO DENKO分子束蒸发源SOURCE-1250


MITO DENKO分子束蒸发源SOURCE-1250特点简介:
分子束蒸发源,用于在超高真空中制备MBE生长的薄膜 
开放式蒸发源,它的设计是为了尽量减少分子束 辐射时的气体排放 
安装法兰盘:ICF070·114等
温度控制:通过PID控制Max1250




MITO DENKO分子束蒸发源SOURCE-1250规格:
(1) 坩埚容量:约10cc(唇边约15mm x 57mm)
(2) 坩埚材料PBN
(3) 加热器 高纯度Ta线盘绕
(4) 侧面反射器 5层 高纯度Ta
(5) 加热元件支撑底座 高纯度Mo
(6) 热电偶Pr13
(7) 加热元件的外部形状为φ35X50mm
(8) 工作温度范围300°C至
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rheed-1000

rheedunit



RHEED-1000采用0KV紧凑型设计,适合安装在小腔室中


RHEED-1000_RHEED Unit特点简介:
可很容易更改为差分泵送类型,以支持超高真空
采用最大30KV紧凑型设计,可适合安装在小腔室中。安装法兰采用Φ34 ICF
无需使用远程控制器,即可从PC进行控制
高达30 kV紧凑型高压电源
通过单差分泵送高达1Pa
电子束平行扫描在同等条件下的多重衍射监视仪(可选)


了解更多:http://www.hapoin.com/Science_Device/


RHEED-1000_RHEED Unit相关产品:
衡鹏供应
PLD-M复合PLD设备
MBE-260_MBE装置
SOURCE-1250分子束蒸发源

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pld-m

复合pld设备

水户电工



PLD-M_水户电工复合PLD设备


PLD-M复合PLD设备特点简介:
基于非常丰富销售经验设计,可实现稳定运行
可以组合其他溅射源和沉积源
可高达φ2英寸的大直径基板,通过采用φ2英寸的专用灯源,可以在广泛的压力范围内进行实验,
可以选配合择多种选项,通过安装在大面积PLD上的分布,为最大φ2英寸的电路板提供均匀分布的选项。



了解更多:http://www.hapoin.com/Science_Device/



PLD-M_水户电工复合PLD设备相关产品:
衡鹏供应
水户电工MBE-260_MBE装置
水户电工RHEED-1000 RHEED Unit
水户电工SOURCE-1250分子束蒸发源

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mitodenko

水户电工

mbe-260

mbe装置



水户电工_MBE装置MBE-260


水户电工MBE装置MBE-260概要:
水户电工MBE设备是超高真空装置,可以用从外部引入的激光在真空中激发,并将材料沉积在衬底上。







了解更多:http://www.hapoin.com/Science_Device/


MITO DENKO水户电工MBE-260_MBE装置相关产品:
衡鹏供应
MITO DENKO水户电工PLD-M复合PLD设备
MITO DENKO水户电工RHEED-1000 RHEED Unit
MITO DENKO水户电工SOURCE-1250分子束蒸发源




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日本冈本

gnx200bp

晶圆研磨机



日本冈本GNX200BP晶圆研磨是一款全自动的连续向下进给研磨机
——又称晶圆减薄/晶圆抛光机(Wafer Grinding)


OKAMOTO冈本GNX200BP晶圆研磨机概要:
GNX200BP晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械手通过机器进行处理,并装载/卸载臂。在最终研磨站之后,使用两个不同的站进行晶片清洁。卡盘转速,砂轮转速和砂轮主轴下降速度可以用来控制砂轮的产量,表面光洁度和砂轮寿命。两点制程量规测量系统控制磨削主轴1和2下的晶片厚度。三点磨削主轴角度调节机构用于轻松保持晶片轮廓(ttv);可选配电动调节装置。在研磨站完成后,晶片将自动转移到抛光单元。局部抛光单元消除了表面下的损坏,从而提高了晶片的芯片强度,并具有处理50微米最终厚度的能力。



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my700jd/jp/jx

mycronic

高速点胶机

---双轨、双头、双倍可能性

MY700系列MY700JD/JP/JX(三个高速型号、世界先进平台
MY700全自动高速点胶机用于焊膏和广泛的胶水喷胶,包含三个高产机器型号,每一个具有自己独特的能力。


MYCRONIC高速点胶机MY700特点
·双头具备更高的生产力
·双轨智能板处理和缓冲
·高速高精度喷胶
·焊膏和多种胶水喷胶
·电路板快速调整,瞬间转换



MY700JD –喷射式点胶机
MY700JP –锡膏喷印机
MY700JX –锡膏喷印机和喷射点胶机
配有高度先进的运动系统,可以以每秒 300 点的速度喷胶,并具有更高精度的 3
  

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