加工工件时如何选择定位基准？

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设计基准已有零件图给定，而定位基准可以有多种不同的方案，正确地选择定位基准是设计工艺过程的一项重要内容。

在最初的工序中只能选择未经加工的毛坯表面作为定位基准，这种表面称为粗基准，用加工过的表面作定位基准成为精基准。另外，为了满足工艺需要在工件上专门设计的定位面，称为辅助基准。

1.粗基准的选择

粗基准的选择影响各加工面的余量分配及及不需加工表面之间的位置精度。这两方面的要求常常是相互矛盾的，因此在选择粗基准时，必须明确哪一方面是是主要的。

如果必须首先保证工件上加工表面与不加工表面之间的相对位置要求，一般应选择不加工表面为粗基准，如果在工件上有很多不需要加工的表面，则应以其中与加工表面的位置精度要求较高的表面作粗基准。

如果必须首先保证工件某重要表面的余量均匀，应选择该表面作粗基准，此时应以下平面为粗基准，然后以下平面为定位基准，加工上表面与模座其他部位，这样可减少毛坯误差，

工艺规程划分阶段的原则-工艺过程分阶段的主要原因

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1.工艺规程划分阶段的原则

模具零件加工时，往往不是依次加工完各个表面，而是将个表面的粗、精加工分开进行。为此，一般都将整个工艺过程划分为几个加工阶段，这就是在安排加工顺序时所遵循的工艺规程划分阶段的原则。

1.粗加工阶段

主要任务是切除各加工表面上的大部分加工余量，并为半精加工提供定位基准。因此，在此阶段中应采取措施尽可能提高生产率。

2.半精加工阶段

该阶段的作用为零件主要表面的精加工做好准备并完成一些次要表面如钻孔、攻丝等的加工，一般在热处理前进行。

3.精加工阶段

精加工阶段是去除半精加工所留下的加工余量，使工件各主要表面达到图样要求的尺寸精度和表面粗糙度。

4.光整加工阶段

对于精度和表面粗糙度要求很高，如IT7以上的精度，表面粗糙度Ra值小于0.4um的零件可采用光整加工。但光整加工一般不用于纠正几何形状和相互位置误差。

2.工艺过程分阶段的主

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