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ModelSimSE 6.5在编译一段VDHL代码时,出现如下错误:
case choice must be a locally static expression_r
查到错误位于WHEN语句:
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在使用FPGA验证时,我们经常会需要复用一些以前的项目模块,或者不希望我们的源代码被别人抄袭。
这时,我们可以采用产生中间文件的方法解决。在xilinx的工具中,我们可以使用ISE工具产生NGC文件。
NGC文件:一个二进制Xilinx implementation netlist文件,即综合后产生的网表文件。某些CoreGen IP的逻辑实现通过一个顶层的EDN文件加上若干
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ERROR(SPMHDB-181): Database revision 14.x is too old ... must run dbdoctor.
BD Doctor位于开始菜单→所有程序→Cadence SPB 16.0→PCB Editor Ultilities→BD Doctor
单击运行,在Input路径下搜索到报错的PAD文件,Output路径为空,其他也不要管,直接Check!!
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1.技术背景
到目前为止,Capture
CIS 和PADS
还无法做到直接导入,必须通过第三方网表形式才能实现,在这一过程中,有很多选项以及很多需要注意的地方必须谨慎对待,才能得到正确结果,详细请见下面的详细介绍。
2.网表导入方法
a)
在Capture CIS 中,检查Footprint
是否完整且正确
CMD:
[Menu] Tools / Bill of Materials…
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这种方式是Capture 9.2以前的版本产生网络表导入Allegro的唯一方法,就是通过Capture Create Netlist的
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原理图画完后,DRC有如下错误:
[DRC0003]
DRC0008: Two nets in the same
schematic have the same name, but there is no off-page
connector--〉
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无极性电容以0805、0603两类封装最为常见;
0805具体尺寸:2.0×1.25×0.5
1206具体尺寸:3.0×1.50×0.5
贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,又可分为A、B、C、D四个系列,具体分类如下:
类型 封装形式 耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
贴片钽电容的封装是分为A型(3216),B型(3528)
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在DXP原理图中,测试点用元件CON1表示即可(位于BASIC Devices.SCHLIB),注明TP××。CON1是只有一个引脚的连接器,在PCB中正好可以提供一个过孔,用作某根信号线的测试。
在PCB图中,测试点用过孔或焊盘表示。过孔用鼠标拉到适当的位置,可在上面焊插孔或插针;也可把焊盘孔径设置为零,只留一个铜盘。
双击过孔或焊盘,在属性设置对话框中选中Testpoint 复选项。
PS:过孔与焊盘的区别——
过孔只是用于连接不同板层的导线的,不用于焊接元器件,因此过孔的内孔是肯定而且必须覆铜的。过孔只可能是圆形的。
焊盘用于焊接元器件。选中焊盘属性Advanced标签下的plated选项,则表示焊盘的内孔带覆铜,反之表示焊盘的内孔不带
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实际上问题可能是与Office的部分功能可能出现了冲突,修改一下注册表键值就好了
打开'开始-》运行', 输入Regedit打开注册表编辑器,找到
HKEY_LOCAL_MACHINE\SOFTWARE\Microsoft\Office\Word\Addins
“(默认)”的键值,缺省数据为“(数值未设置)”,双击该键,在数值数据里填上0即可。
如果还不行,可以再将
HKEY_LOCAL_MACHINE\SOFTWARE\Microsoft\Office\Word
“(默认)”的键值,缺省数据为“